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关于电源平面的阻抗

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发表于 2012-6-4 14:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(为降低电源平面的阻抗,尽量将PCB的主电源平面与其对应的地平面相邻排布,并且尽量靠近,利用两者的耦合电容,降低电源平面的阻抗。)以下是对这段话的理解,有点混乱,请亲们指教。
; p+ f! v4 L- A1 ]1 }/ w- u4 M, U7 {
Xc=1/2派fc, 从这个公式中可以得出,阻抗与电容容值成反比。容值越小,阻抗越大。问题来了,电源平面和地平面靠近,耦合加强了,容值变小了,那不是阻抗也就变大了,那又是如何降低电源平面的阻抗呢?所以说我的脑子有点乱,不知道如何去理解上面那段话。
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 楼主| 发表于 2012-6-12 09:54 | 只看该作者
这样我理解了,原先以为,地层与电源层靠得近,耦合加强,板间电容越小,原来是越大。简单地说,就是板间电容与层间距成反比。

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发表于 2012-6-5 08:23 | 只看该作者
你上面所说的这个公式是去耦电容容抗的计算公式。板级(电源层与地层)电容计算公式应该为:C=Er*A/d。二者的间距越小,C就越大。

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发表于 2012-6-11 17:23 | 只看该作者
楼上说的有道理!!

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发表于 2012-7-6 07:41 | 只看该作者
学习了

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发表于 2018-2-9 08:48 | 只看该作者
你上面所说的这个公式是去耦电容容抗的计算公式。板级(电源层与地层)电容计算公式应该为:C=Er*A/d。二者的间距越小,C就越大。
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