关于铺铜的问题

chinaliu3214 · 发表于 2011-8-10 11:11

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现有一块pcb的一个区域：周围铺了全是地铜皮，掏空一大块，再在掏空的中间又加一块地铜皮，不知如何实现。请高手速度指教！

chinaliu3214 · 发表于 2011-8-10 11:22

想用pads2007实现下图

jimmy · 发表于 2011-8-10 12:10

如下图

pads9.31格式

Layou1.rar (102.17 KB, 下载次数: 44)

苏鲁锭 · 发表于 2011-8-10 12:11

本帖最后由苏鲁锭于 2011-8-10 13:19 编辑

挖空用copper pour cut out ，并和大铜皮结合。
内部铺铜优先级高于被挖空的大铜皮。

chinaliu3214 · 发表于 2011-8-10 13:20

回复 jimmy 的帖子

Jimmy:你的文件我怎么打不开啊，提示：because the current design is in default layer mode and the file is in increased layer mode, you cann`t import file "F:\layout1.asc', open layer setup dialog box and change the layer mode of the design to increased layers!我的pads layout 是9.3.1？

jimmy · 发表于 2011-8-10 13:28

setup->layer definition->max layer后就可以导入了

chinaliu3214 · 发表于 2011-8-11 22:57

回复苏鲁锭的帖子

按照你的方法，我怎么实现不了啊，外面的一圈铜就是铺不出来啊

苏鲁锭 · 发表于 2011-8-12 08:36

本帖最后由苏鲁锭于 2011-8-12 08:36 编辑

回复 chinaliu3214 的帖子

里边外边两个copper pour，外边的优先级低

一支镜头的距离 · 发表于 2011-8-12 09:00

外面的那一圈铜用copper铺，也就是死铜，画的时候用path画。

chinaliu3214 · 发表于 2011-8-15 10:25

回复苏鲁锭的帖子

谢谢啦，已经搞定啦，还是对pads2007比较熟一点，pads2009.3.1第一次用，不熟！

sinsai · 发表于 2011-8-15 17:31

关注了解一下

sinsai · 发表于 2011-8-15 17:32

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