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增加层(layer)和内电层(plane)有何区别

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发表于 2008-10-15 11:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我查了手头的资料,并没有相关说明,还请请朋友帮忙解释一下。
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 楼主| 发表于 2008-10-15 12:30 | 只看该作者

问题补充

我之所以提出这个问题,是因为我看到一个资料,上面是这样写的“现在我们来添加层,先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角- i% D5 G: W% I+ l/ N
的Add Plane按钮,添加内电层,这里说明一下,因为现在讲的是用负片画
. Z! F' \3 b& {$ L) S法的四层板,所以,需要添加内电层,而不是Add Layer。”
! _, G9 k1 b9 {首先我不明白增加内电层和层有什么本质区别,其次我也不明白负片画法是什么画法。所以才有上面的问题。

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 楼主| 发表于 2008-10-15 13:35 | 只看该作者

自我回复

通过看本站其它贴子,我明白了。是因为他所讲的意思是增加电源或地层,有线为无铜,无线为有铜,也就是所谓的负片。那么增加层就是向顶层一样正常的层,即走线是铜,而内电层整个全部是铜。

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发表于 2008-10-15 14:34 | 只看该作者
没错,这么简单的问题,还是看书比较好。

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发表于 2008-10-15 14:44 | 只看该作者
樓主,自學能力蠻強地嘛...進步也蠻快..
Not necessarily to be strong , but to feel strong!

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发表于 2010-11-3 10:46 | 只看该作者
感谢分享
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