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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Altium Protel论坛 › 阻焊层开不规则窗口，是用2D线画轮廓还是用Copper？
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阻焊层开不规则窗口，是用2D线画轮廓还是用Copper？

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ttyxp

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发表于 2010-7-11 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Top Layer 上有一块不规则铺铜，现在要将中间一部分露出来（边缘要留一点不露出来）0 I  Q* X0 i2 T4 }" d5 n( o
如果在 Top Solder 上用 2D Line 画个要露出部分的外轮廓是否可行？5 I  n# R% N6 ~) Z( U

6 D- g' j* I0 P; J4 e6 L因为面积要比 TopLayer 上小一点，用 Copper 在 Solder 上重做一遍较麻烦。我注意到 Protel 99 的焊盘只是 Solder 上有个圆圈，所以想只画个轮廓不知可行否？
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zyunfei

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画出一片天地

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发表于 2010-7-14 11:06 | 只看该作者
用线画也可以，我不知道你的面积大小，大的话你也可以用shape （fill）填充 注意层的选择
画出一片天地

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苏鲁锭

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夜色幽幽闲步时

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发表于 2010-7-14 16:41 | 只看该作者
只画轮廓不行。开阻焊的区域必须用阻焊层填满才行。
$ B+ p# L/ O1 o% \5 s* J! Q  c你在焊盘上看到的Solder圆圈其实是一个圆面，中间被multi-layer挡住了。

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ttyxp

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 楼主| 发表于 2010-7-15 01:09 | 只看该作者
谢谢，看来是不能偷懒的
. @' T: ^  J" ?+ n, E6 T/ y99SE里没有多边形Fill，用Polygon当Fill用修改起来比较麻烦，而且动一下就问你是否重建，所以想偷懒只画个Outline

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