谁熟悉EE里面的负片焊盘设置的进来解答

wanruyi · 发表于 2014-7-3 14:51

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本帖最后由 wanruyi 于 2014-7-3 14:56 编辑

如果我不用负片设计是不是不用设置palne clearance 和palce thermal 这个两个选项？

如果我使用负片，我想直接连接方式（不做热隔离），是不是只需要 palne clearance ，而不用设置 palce thermal ？？

simhfc · 发表于 2014-7-4 08:43

负片与否，只是走线或敷铜的显示（填充）差别，与plane参数没有直接关系；

Padstack的定义，如果你有需要特殊指定的参数，建议还是规范的完善为好，可以有效避免由此产生的各类意外；

当然也可以不设，常规的在thermal焊盘在敷铜时，软件会自动按照你的设置添加；

具体到你的需求，可以在敷铜的时候，选择buried，这样两边都照顾到了。

hardy · 发表于 2014-7-7 15:37

跟正负片没有关系，这两个选项你可以在这里设置也可以在pcb中设置，这个比较灵活。如果要使用在中心库中的设置需要在plane class and parameters里面选择use thermal definition，如果不选的话就会使用在plane class and parameters中设置的。
如果要直接连接的话在tie legs里面选择buried即可。
plane clearane也可以在plane class and parameters的clearance/discard/NEGNAVITE中和CES中设置，好像会优先选择较大值。

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