准备布线的板子，不知普通6层板行不行？

htjgdw · 发表于 2009-4-3 10:36

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如题，这块板子主要的芯片如下，U2，3还好，U1，U4都是pitch 0.5mm的BGA片子，引脚比较密，我简单试了下线宽3mil，间距3mil可以勉强布线，大家看看用普通6层板工艺，不带埋盲孔能加工吗？如果有困难，用什么办法好呢？

htjgdw · 发表于 2009-4-3 11:56

頂一下

zyunfei · 发表于 2009-4-3 12:57

3mil的线你去哪里做啊？！不知道现在行不行，以前最低是4mil！

不知道你的U1的管脚是不是全用了，感觉你这个走5mil的线间距应该是可以的！
难的是你的U4不知道中间的管脚是不是全是地！要不是的话出线有就有问题了！你可以用AD先扇出下看看

htjgdw · 发表于 2009-4-3 14:10

几乎都用连。还好，主要用外面的管脚，里面的外层一排是信号內层大部分是地。我分别用3，4，5mil的線试着连了一下感觉3mil的好些，4mil的太勉强，5的就不行了

superlish · 发表于 2009-4-4 10:45

3.5MIL

htjgdw · 发表于 2009-4-7 11:52

还有焊盘直径选择的问题，我这个板子上的U1，U4的pitch是0.5mm，球径0.3mm，BGA pad我选择多少合适？我知道焊盘的大小一般比焊球小一些

htjgdw · 发表于 2009-4-7 11:52

BGA pad 0.2mm可以吗？

zyunfei · 发表于 2009-4-7 12:39

6# htjgdw 不能比你的焊盘小了，必须大于你的器件的管脚！

htjgdw · 发表于 2009-4-7 13:12

楼上的可能把BGA同QFP，DIP等等的焊盘搞混了。
BGA的焊盘直径肯定比焊球小的，最多相等。

scmc · 发表于 2009-4-7 14:50

这个是PMP吧，我布过，不用盲孔可能不行吧？

zyunfei · 发表于 2009-4-7 14:58

本帖最后由 zyunfei 于 2009-4-7 14:59 编辑

你看看他的封装制作手册就知道了！大点和其他的封装是一样的，为了能牢固的焊接

htjgdw · 发表于 2009-4-7 16:38

不可能大了，現在走線空間還很緊張。如果焊盘再大就没发布了，只能用HDI了

passtime · 发表于 2009-4-7 21:19

还没碰到过这种情况

zyunfei · 发表于 2009-4-9 09:13

不可能大了，現在走線空間還很緊張。如果焊盘再大就没发布了，只能用HDI了* T3 C9 n% o3 |5 K
htjgdw 发表于 2009-4-7 16:38

那你就需要给她做一个mark了！否则很难精确定位！

zyunfei · 发表于 2009-4-9 09:15

你的过孔用的是多大的？！

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