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pcb layout的过孔问题

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发表于 2010-4-23 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问:. H: y  {. D3 y5 j! c: r7 l9 @. O/ N

/ P; G, ]2 `3 j' r$ ~9 G3 @4 xpcb layout中,对于四层板
8 |! n1 O  s2 ~0 A, U+ i1. 将相邻的地先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。(板上有数字地,模拟地,RF地). l4 ~; E4 k' q: J
2。 将相邻电源先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。
6 ]! |: e# S. Y0 l7 A0 H. y$ o* Y/ G, }. x. [5 G$ s

% z) ]2 c4 g# i- i6 h谢谢!
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 楼主| 发表于 2010-4-23 14:22 | 只看该作者
回复 2# smallman
! A" ~1 ]6 p' s3 g3 }2 q) `4 d* ^2 u+ V! d
, Y3 Y) K( H2 T3 U4 B* L
    可以说说原因吗??

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发表于 2010-4-23 15:30 | 只看该作者
最好是能够完全隔离,不然可能造成串扰

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发表于 2010-5-18 16:26 | 只看该作者
我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔,如果是相邻的电源(同一个电源网络的话),连接一起在中间打过孔,不知道说的对不对!希望高手指教!
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