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请问下高手这个封装怎么做出来的

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发表于 2013-8-31 08:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 gww8604 于 2013-8-31 14:41 编辑
; A/ x7 \( ~& C% H
& K* Q, k$ a5 O有人知道这个按键的PAD怎么做出来的?

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发表于 2013-9-21 19:32 | 只看该作者
        autoCAD画,导入,然后你懂得

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发表于 2013-8-31 21:08 | 只看该作者
先放一个矩形SMT焊盘,再用铜箔画出需要的外形。6 b  l# y0 S! k* l2 I
先点击焊盘,选择鼠标右键,选关联,再使用鼠标左键点击需要关联的铜箔,
3 G2 ?  ^+ O' p4 y即可。

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 楼主| 发表于 2013-8-31 14:40 | 只看该作者
大神们求解呀!!

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发表于 2013-9-17 09:46 | 只看该作者
做这样的封装难度就在2D图形的绘制,其实这样的工作对于结构工程师来说只是小菜一碟。我们做PCB的不可能面面居到。只要让结构工程师帮忙画好外形,导入合并就OK了。不用自己去捣鼓半天,浪费时间。与其自己搞半天,精度不高。让他们结构人员不要半小时搞出来,完美得很。还省心省事,提高工作效率几倍。做研发就是靠的是配合工作。
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