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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

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honey2008

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发表于 2010-5-11 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
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liuli

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发表于 2010-5-11 17:58 | 只看该作者
这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺

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honey2008

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 楼主| 发表于 2010-5-11 18:09 | 只看该作者
非常感谢liuli 的答复！
! V- J6 d" f% j# z我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。

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liuli

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发表于 2010-5-11 18:34 | 只看该作者
几点建议/ y. ?6 ^. y; G  d# S! ^* ^1 v
1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。
; e5 F: ^# z8 x0 |7 P$ m- f6 y2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了) {4 ^6 [  ?9 I8 b
3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
7 {4 ~$ @/ C* ?: `- _& }   综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。

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tancilin

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发表于 2010-6-8 10:12 | 只看该作者
回复 3# honey2008 3 l8 G  z. C9 |& J+ K4 C

7 V% ^) |$ q# z3 ^6 V6 `. n9 j3 f7 v' I, }
  不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。

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tancilin

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发表于 2010-6-8 10:14 | 只看该作者
焊盘用12mil

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Jeff_Cheng

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发表于 2010-7-3 12:52 | 只看该作者
对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？

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tzwhzf

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发表于 2010-7-17 22:48 | 只看该作者
回复 5# tancilin
- J( p; b4 B9 O" f! {
1 b0 h0 a1 o& t- h5 t. {! P& f* w# j# V. b" ?& |5 M5 |
    正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)2 _: u/ v7 G$ y/ }8 W4 U  T
    都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；
! u7 g7 s6 a, z0 M4 ?! F3 [    当然你也可以适当缩小线宽线距。

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zangyongchang

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发表于 2010-8-9 17:12 | 只看该作者
我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。
多交流！多指教！谢谢！

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