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鍚珠現象

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发表于 2008-9-13 01:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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過完爐後什麼才可避免出現鍚珠?
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发表于 2008-9-30 11:17 | 只看该作者
1.炉温  炉温按照锡膏厂商提供的炉温曲线来设定0 @/ \3 S% W3 Z
2.原材  锡膏,零件,PCB注意防潮(PCB要是潮湿,过炉后还有可能起泡分层)
% S" h$ f+ N) o" c  F6 n% j# F3.reflow炉子  定期保养炉子+ k' J: _% D) u, T
4.print   印锡膏注意锡膏厚度
* P3 {0 R9 ?& a% ]5.pad设计  貌似也有点关系8 ]" G9 H6 |6 ~% C9 F

# W* ?9 F% A( {# w3 n问题很笼统,回答也笼统,

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发表于 2008-10-10 15:36 | 只看该作者

LS

LS说到的情况都会产生。

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发表于 2010-5-22 22:34 | 只看该作者
過完爐後? 超音波洗板吧....
; |" b3 D, P2 A7 }/ {) J在過爐前錫膏特性跟溫度曲線設定就要小心了

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发表于 2010-6-24 09:20 | 只看该作者
关键要排查出鍚珠形成的原因,这样就好解决了.
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