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1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。# i3 T( G) V D- _. F9 K/ O+ Q) x
) _% }9 V; K! V% g/ q
2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。' B. \9 b: P9 s' Z, \4 q4 o+ a
9 t. t/ r+ N# `+ y9 N7 o
3. Command不能用大写。
$ Z! G6 V% t$ t) s6 E/ v& l2 p" N, u+ B* {
4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。2 V8 V9 q3 _9 t- H& A9 N5 z
' `# N1 l+ k+ {$ |# B" s1 h, |) {
5. 画BGA零件封装：
5 T6 }- `2 R1 W k
! v6 k( l; o" m0 ~8 f1）放置引脚焊盘；
- |2 ^& ~( P0 Z" {& n+ L2 p0 d
# f5 c. K8 G( a- C- G8 Y. _$ P+ |2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；
$ C8 U( n3 x0 _. r2 y- p
) r" K* M! m/ H& A" ^4 g3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；3 G A) g. A; K
# b& b8 p4 Y6 C+ f: K8 ^* Q: W4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；* Q1 ]1 X- N% h1 u: U% f
w7 P- }: _0 D( [7 z$ P
5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。 |
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发表于 2010-3-8 23:28
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