|
原帖由 xingzhang 于 2008-8-11 19:28 发表 ![]()
4 H, \. }9 u! ]8 g1 c& [# I板厚2mm ,分配如下:+ X, d+ q- |: P& L8 i' P8 Y3 [
* D$ U0 U' s _( D9 `8 u- g
Top
4 c. C3 e) |0 t6 _/ a y# r6 VGND027 E* H( N6 U B& A5 i
LAYER031 a, [3 t: b) S
POWER04
9 [6 c/ I* a! s8 ~8 n7 tLAYER05& z& m/ b9 m4 q. e2 d% j
GND06
/ D- M1 f. x. Y' _LAYER077 F! ^$ e" Z# R( J
POWER08
, M2 [2 J% ~" T/ {. WLAYER09$ a* B) R3 [( x$ W- }! x5 _
BOTTOM
# G9 B6 ~; v! i7 [& q# y" ^+ q6 h3 ?1 K$ Y7 C3 S+ g J9 h3 t
请教一下,这样分配应该没有问题吧?叠层分配应该按什么规则来呢?
, `( d# k a2 j% z这样似乎是不好!Layer09最好是大铜面,最好是让place的元件参考大铜面; u# R+ ?# T8 D2 M
前几日,intel给过我们一个推荐 |
-
1.jpg
(53.2 KB, 下载次数: 3)
-
2.jpg
(51.63 KB, 下载次数: 3)
|