如何让一块Copper助焊而不阻焊？

fishplj2000 · 发表于 2010-1-28 23:49

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晶振下面放了一块铜皮连接到地上，打算将晶振的金属外壳焊在上面，所以需要将其做成助焊上锡，不被绿油盖住！

在出Gerber时，阻焊层里选择copper，则所有的铜皮成助焊了！
我只想要这块铜皮不被绿油封住！

请问，pads里该如何设置啊？？

jimmy · 发表于 2010-1-29 08:34

在"此块铜皮"上再画一个相同的铜皮，放在solder mask层，出gerber时，在solder mask这边要选上copper就可以了（默认是选上的）

Sunnyly621 · 发表于 2010-1-29 13:40

也可以在做封装中制作

fishplj2000 · 发表于 2010-2-1 00:17

呵呵，上面两位的方法都试了一下，均可以满足要求
3Q

思齐 · 发表于 2010-2-1 11:44

回复 2# jimmy

PASTE MASK 层不用加吗？

jimmy · 发表于 2010-2-1 16:17

paste mask只是制作钢网时要用到，生成光绘去做板时不用出。

ajun1688 · 发表于 2010-2-2 10:33

lisaliang0520 · 发表于 2010-2-3 09:37

solder mask是反向显示的,你在这层有铜皮的话,出gerber时候这块铜皮在板子上显示出来的就是焊锡！曾经犯过这样的错误，呵呵！

ljdx · 发表于 2010-2-4 10:19

也可以在做封装中制作
* J5 S, E- T% b; U B, B0 J1 w+ l# WSunnyly621 发表于 2010-1-29 13:40

在封装中作不好，这样位置就定死了，不能根据情况改位置

panhaojie · 发表于 2010-2-5 16:11

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