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MTK RF屏蔽问题

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发表于 2010-2-4 16:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手机板RF的屏蔽各机型有点不一样,看到有三种情况,为什么不与铺铜连一起呢?为什么还不一样呢?
! r, k4 \, x# H5 Q* K1、RF IC的屏蔽是单独的,在TOP层及L2层都没有与地连接,而是直接打孔到主地
4 e4 Y5 b% \1 e! u  PA的是一体的;
9 P2 L. t9 e. I" c0 L( x
( Z5 ], n" Z% l1 p7 K2、PA部分的屏蔽单独,RF IC的一体;" J' |: [+ d$ x' N* T; d' ~$ }
3、还有的PA和RF IC都是一体的,没有分开  B! Q+ |* ~4 A3 n7 ]5 S* L( n1 Z
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