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是不是做封装一定要放置assemly_top等？

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发表于 2008-8-14 15:16 | 只看该作者回帖奖励

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做封装其实也很烦的，有那么多的层，我一直在纳闷，如何做才好，是这样的，看周润景《cadence高速电路板设计与仿真》的书，也没什么规律，是不是做任何元件封装(假如是贴片的）都需要设置元件实体范围（place_bound_top,assembly_top），添加装配层（assembly_top),添加装配层序号(layout->labels class 选择package_geometry ,subclass选择 assembly_top),还有就是放置device (layout->labels->device ),还有设置元件高度（setup->areas->package height)
有哪位经过培训了的，请详细解答，非常感谢！

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发表于 2012-1-6 11:15 | 只看该作者

好，学习了……

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楼主| 发表于 2008-8-14 15:29 | 只看该作者

如何设置平面中过孔的线宽

见附件中的图形，电源层或者是地层用的是plane，过孔的先为什么那么细，能不能改的粗一些，如何做，有的说是热风焊盘没做好（或者是修改热风焊盘的属性，但是也不知道如何修改热风焊盘的属性），我做过孔的时候添加了热风焊盘的呀！我真的不知道如何做，不知哪个斑竹知道，请告知，谢谢！

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3^#

发表于 2008-8-14 15:36 | 只看该作者

显示问题.多翻下以前的贴子。

谁画出这天地又画下我和你

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4^#

楼主| 发表于 2008-8-15 10:42 | 只看该作者

place_bound_top是规定器件范围
还想问问，那么assembly_top是做什么用的，

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5^#

发表于 2008-8-15 11:15 | 只看该作者

你在这里发问，搞的封装库专区都没有生意做了。

有信心不一定能赢，没有信心一定会输！
我为生活……

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6^#

发表于 2008-8-15 12:02 | 只看该作者

原帖由 chyp840527 于 2008-8-15 10:42 发表
0 V: P0 y1 Q6 S' e* L2 o% n1 k! lplace_bound_top是规定器件范围+ s$ G# P+ q, Z$ Q+ ^/ p u
还想问问，那么assembly_top是做什么用的，

装配层，可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。

谁画出这天地又画下我和你

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发表于 2010-4-28 16:25 | 只看该作者

装配层，可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。
- D0 Y# R `/ }6 xdeargds 发表于 2008-8-15 12:02

请问做assemly_top要标明器件方向？零件装配图不能用丝印层来做吗，确实有点麻烦

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8^#

发表于 2010-4-28 22:49 | 只看该作者

Assembly_top是零件實體大小，通常出gerber時是不會將它產生的，所以沒有建這一層也不會影響整個流程~
不過，有建這一層的話，板子上所有零件實際大小一目瞭然，因此通常在建零件package時，還是會順便將這層帶上的。

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9^#

发表于 2010-5-1 07:29 | 只看该作者

热风焊盘有问题

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10^#

发表于 2010-12-15 16:52 | 只看该作者

如果有经验的话不建也可以了!!!!!!!!!!!

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发表于 2010-12-15 20:31 | 只看该作者

提供PE 资料的时候需要的。

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12^#

发表于 2010-12-21 19:28 | 只看该作者

我只想说阿景那本书写的实在是不怎么样，我也买了一本，看不大明白

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13^#

发表于 2011-1-1 12:53 | 只看该作者

如果你不想放的话assembly_top是可以的,但是用的时候会不大方便.

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14^#

发表于 2011-11-26 22:11 | 只看该作者

chyp840527 发表于 2008-8-14 15:29 7 [4 }! z0 t7 r8 q/ m
见附件中的图形，电源层或者是地层用的是plane，过孔的先为什么那么细，能不能改的粗一些，如何做，有的说是 ...

via于plane的连接一般应该是全连接的吧，这样的话，你应该把thermal建的比via的drill小，这样成型以后via的thermal就会被钻掉，即使全连接，我们这是这样做的。

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发表于 2012-1-6 09:19 | 只看该作者

一杯清茶发表于 2011-11-26 22:11
0 e( n! D% G, P& ]3 }2 Jvia于plane的连接一般应该是全连接的吧，这样的话，你应该把thermal建的比via的drill小，这样成型以后via ...

你好，这样作的话不就失去了热风焊盘的作用了吗？
热风焊盘本来就是要设置via与plane的不同连接方式的啊？

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