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请教各位大侠一个小问题,POWERPCB中怎么设置电源层和过孔之间的间距?

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发表于 2010-1-7 17:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 bigblue 于 2010-1-7 17:10 编辑
* D6 E: L! I+ v$ h
$ f. T, K, f* Q0 [. o7 ^" B板子的一个电源层和穿过这个电源层的过孔(不与电源层连接),两者之间所留的绝缘空间的距离是怎么设置的?" p- o9 y. @8 e# w
谢谢~
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发表于 2010-1-7 17:11 | 只看该作者

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jimmy + 4

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我还没有灿烂过,怎么能死呢!

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 楼主| 发表于 2010-1-7 17:15 | 只看该作者
回复 2# keling
/ E& B0 U/ W  S6 d( ~2 R' `( O
$ w% D; J, p2 R: M& x& D% x1 b" G6 |' h. h9 R
    多谢多谢!如何查看一下呢?改大或改小后想看看结果,这个能不能看?请教了~

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发表于 2010-1-7 17:28 | 只看该作者
本帖最后由 keling 于 2010-1-7 17:37 编辑 * I# X* V* g- q/ W- v
. T6 D4 T) i0 X) `, W- }
回复 3# bigblue
4 z% s1 D; p: f: _: e) q# h2 ?4 d" D
, |; H6 w* v2 F/ D7 Z
   
我还没有灿烂过,怎么能死呢!

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 楼主| 发表于 2010-1-7 18:04 | 只看该作者
回复 4# keling 2 u6 ]1 \- A! e; g

4 J% L9 a! n3 t! \! }3 s" B+ I7 Q% m, b
    十分谢谢~- {" u! M2 \3 Y5 c- n3 d  H
我的5V电源层是CAM Plane类型,我原先以为只有Split/Mixed Plane类型的多电源层需要画覆铜区,再覆铜。CAM Plane类型的电源层也需要画画覆铜区,再覆铜吗?
' o2 Y) l: s0 G( {对POWERPCB还不是太熟,还望大侠指点!

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发表于 2010-1-10 13:14 | 只看该作者
能不能改的更大些?我的改为20mil没作用。为什么?谢谢!
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