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3D Via Design in HFSS.（上） 1 L8 | |/ o0 e& m; o7 g- \
" w, v4 h" F/ j j
4 v( C. n' D1 k% Z8 g1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
, g9 l$ i2 h; H3 n1. 普通通孔的设计
# W" V; ]2 |' ELaunch [Via Wizard GUI.exe] ! W1 y- e; }1 ]
. O" x: `8 O) R9 w% o Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. 3 v3 a s/ m+ W) N$ K! g& r( a: q0 t
; F8 T8 v) z. Q: i% k6 YClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 ' H" {' l$ T. q6 w
1 `1 V6 N/ _$ B/ w2 t0 QTypical Via projects are now ready to solve.
0 t. l+ g* U+ C- N
$ p& J8 S m( O$ ]* n9 @2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置7 K, ]9 f3 L: P- T! \
) t$ {1 I* T4 j. n' I% r( x( i+ P0 ^
, ~/ Y, A; L8 n6 R* k: B背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ' d# }3 K: F% h8 D& g* J: J
" D, n; U0 _2 {再把内层要出线的[Pad Radius]加大
5 F& ?: v0 U3 a1 h/ O1 r w. T
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 7 F. f& h" k& N& |
- C( [$ ~) R. D; g% W" O[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
2 z' j& }2 @2 `+ k4 V2 d
2 A7 y: M( Q2 ^4 n- W' ~ Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils ( W- A) U8 E; y9 r; U
/ { c# T* a2 f f# k/ N6 c
+ A0 S2 ?2 S P- Q
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 ; P: y" x- u+ t
! u$ y5 v* Z2 i! x) d
3 d5 h% n7 Y3 `: G; p5 x2 i3 ~& E n; q p& w
+ D; m+ ]% t8 t: {' Q% h | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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