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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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发表于 2009-12-3 22:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
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发表于 2009-12-4 23:13 | 只看该作者
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发表于 2009-12-7 08:12 | 只看该作者
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=10027&highlight=%D7%DF%CF%DF%BF%ED%B6%C8%BA%CD%B5%E7%C1%F7%B5%C4%B9%D8%CF%B5  O+ [) A; H) }0 l0 E3 s6 e

; a, p  i$ l$ u0 Z+ M5 W& \记得有人发过了,我就复制你的问题,关键字:走线宽度和电流的关系
; O. s" q! A) S1 {3 y8 j1 G* o- W2 @- W- S, o
我搜到了三个帖子,其中一个是你的。
$ \( C, ~7 E! n/ a% R5 B( K1 `. B
' Z- {1 c1 J  ?9 q6 b- ?' C请以后不用等这么久了,自己搜一下。看几天都没人理你。+ Q3 ?/ U$ ?/ i; v: p
0 x; ^* u* u' u$ I2 K0 _
     

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发表于 2009-12-7 22:06 | 只看该作者
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