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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › PADS 2007 输出负片问题？
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PADS 2007 输出负片问题？

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xinyunsoccer

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发表于 2009-12-1 02:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
层定义
6 }  Y9 C5 f3 c0 X  x1.TOP+ T! X# O7 n/ C1 P" V
2.GND CAM_PLANE
! }: L4 U7 r8 W7 ?/ ~3.VCC MIXED& v6 |% R% A% ?7 r( c- j8 {
4.BOT3 o5 |+ U( T- H' d1 ~
' M3 F" k3 l% T- F8 K9 K! Z! k
有插件元件; A2 M* d7 |- g' Q  L' K
过孔和插件没有添加25层
+ k) L% j* A; {" I/ k. {: k: t" l- n' {6 m' H
我输出负片方法：
8 E' I! M) c* M& w& ]$ R7 g, s直接用CAM类型输出负片" q# R" I, w' ^& ~5 o
) p; K: X3 M9 E' Z2 B' @
在CAM350中作负片处理：把负片发色处理
9 N$ a. Q" I) u+ r6 c" z6 @. c8 B+ W  h( m9 ?, P/ \4 ]
CAM检查后没有物理连接上错误问题。7 b2 ~9 h( ^! X/ {7 I& s  h
) L2 I* R9 H2 s% V# m% V
另：之前我一直都很少用负片的，就这块BGA板接地有点麻烦改用负片处理接地。
- O% {8 Y8 O  a7 s) X1 X) i4 n; N. }( ~  g* g& q. Q
+ }# v1 f+ V* I/ T  x* R
请问这样做出的板子工艺上是否会有问题？
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收藏收藏 支持！支持！ 反对！反对！
PCB FVCK~!

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