[求助]在PADS制作元件时,丝印放哪一层最方便以后的工作?

tienyu · 发表于 2009-9-7 01:04

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本帖最后由 jimmy 于 2009-9-13 11:35 编辑

在PADS中制作元件时,元件外框的丝印,元件位号等一切的丝印倒底是放在哪一层好呢?所有层,顶层,还是丝印层?又或是放在哪一层都无所谓??真的很糊涂啊.相当地

!

tienyu · 发表于 2009-9-7 15:37

是不是太简单了,没人回答啊?

qisaiman · 发表于 2009-9-7 18:37

我一般放all layers.这个多做几个封装试试就知道了

tienyu · 发表于 2009-9-7 21:51

谢谢楼上的朋友.

jimmy · 发表于 2009-9-7 22:16

all layer和丝印顶层都可以。

ABWHGJ · 发表于 2009-9-7 23:16

Top层

vivi1234 · 发表于 2009-9-9 17:41

我是放在所有层得

huangyi54321 · 发表于 2009-9-9 22:58

我一般放在26层

xudingguo · 发表于 2009-9-11 01:43

应该在所有层，看来很多资料上都是这样用的

pcbtrainning · 发表于 2009-9-12 22:20

放在哪一层都可以，关键是你出gerber的时候要记得就可以了！

yk0yk · 发表于 2009-11-8 00:30

剑州龙 · 发表于 2009-11-8 10:47

当然是放在all layer啦！放在其它层都会有问题。

ljq200 · 发表于 2009-11-8 22:23

呵呵，我以前都放丝印层，也没发现什么问题。只是不放所有层（如放在丝印层）的话，在画线时顶层的线会把丝印挡住，不好看，没办法，只好把丝印放在所有层。其实我觉得把丝印放在丝印层更方便处理。特别是一个元件在顶层有丝印，底层也有丝印的情况下。

yxx19852001 · 发表于 2009-11-9 09:34

规范的做法是严格按照属性来放置，丝印就放丝印层，这样轻易不会出错。。。。

newface · 发表于 2009-11-9 11:11

放在all layers

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