有的文档说BGA封装有两种焊盘可以用，SMD和NSMD，NSMD焊盘焊接时接触面积要大些，SMD焊盘焊接时接触面积要小些，而且同样一个器件，比如说间距0.8mm的BGA芯片，SMD焊盘可能取0.4,NSMD焊盘可能取0.35.而且NSMD好像是阻焊开窗要大些，（才能使得焊接时接触面积大），SMD阻焊开窗要小些（这些是我自己理解的，是否有错，请高手指教！） ; j0 M% T. u6 d. [我在layout中建BGA封装时，只发现其有SMD阿，如下图，请问高手NSMD怎么建？请高手多介绍点这两种焊盘在画PCB时的区别（不仅仅是焊盘大小的区别吧？？），谢谢！
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发表于 2009-11-4 16:18
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