从一个8层班子导出封装的问题

mentor. · 发表于 2012-8-28 17:07

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导出来的padstack 为什么也是8层的了？正常的制作焊盘是顶层中间层底层

nbhand · 发表于 2012-8-29 08:37

把板子内层删除了再导出封装。

fuer649 · 发表于 2012-8-29 14:48

不影响使用封装

yuzengshu · 发表于 2012-8-29 15:30

fuer649 发表于 2012-8-29 14:48
% f/ z; l2 {- w) h; z D不影响使用封装

没关系的

lzscan · 发表于 2012-8-29 17:53

等你把这个焊盘用到四层的板子上你就会惊喜的发现原来这么多层都是浮云。

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从一个8层班子导出封装的 问题