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刚学allegro,问几个比较低能的问题.....以后连载

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发表于 2009-7-29 16:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟刚学Allegro,用的是Allegro16.0,但有非常重要的任务在身,就是要用Allegro画一个6或8层的手机板。让我学习的时间太短太短了。现在还没入门,可能需要问些比较低能也是比较典型的问题,也希望我的学习经历能给后面学习的哥哥姐姐弟弟妹妹有所帮助.先向即将帮助与支持我的同志表示诚挚的谢意 !
6 I3 z# L" ^* r- s" G8 l0 C1.哪位兄弟姐妹有没有供学习的手机板子,最好有  原理图+PCB,用Allegro画的。
$ Z& M" G1 @& v% k9 a2.手机板子叠层如何设计最好,以6及8层板为例。并告知每层的厚度及每层该走什么信号线比较好。
8 u. c" D$ d  Q$ ?5 q& l3 l3.今天学习Allegro遇到的几个问题:
, {# x" \' ^0 s7 _6 _   封装Non-standard drill这的几个选项:Laser,Plasma,Punch,Other都表示什么意思,什么情况需要用到?如图:
  O' j7 i+ c# m' v# L0 ~6 A+ \
- N$ s( H0 U; p. [2.很多地方看到写了 Allegro/APD, 不知道后面的APD是什么软件,是不是Allegro Package Designer?
$ D/ g- Y7 d0 N# g  这个软件从字面上理解应该是做封装的,难道 是画板子的?如果是画板子的,跟Allegro有啥不一样啊?
. L9 G$ ^( e$ d# {3 ?+ i# m3.今天在看一个别人画的板子,Show Element一个BGA时,显示这么个东西:
/ P8 N4 z. o5 T4 B* Y+ Z4 z    LISTING: 1 element(s)
, E( Q3 t6 q: R6 \- E# E, ^. k' s% r1 }& ~$ A8 b$ w' U0 `% M
       < COMPONENT INSTANCE >       ( W# v- k* D2 ]' x! m; e

( z: o/ i( S3 {2 g  Reference Designator: U7
- }2 }4 h4 p: t* K( w  Package Symbol:       PBGA400
7 I: J8 u- a+ @  d8 r* n9 S, v2 w5 P6 D- d
  Component Class:      DISCRETE; o8 Z1 G. g/ r: L, i0 k
  Device Type:          KSZ8692P_43_PBGA400_KSZ9692PB3 H: R" S; n+ o
    Value:              KSZ9692PB" D) {* \* ~( e" n% V" v9 ?
4 f7 V1 U; Y( {5 z. O6 D. F0 E
  Placement Status:     PLACED) u2 O, [' p* Y3 u1 X8 c  f
    origin-xy:    (5150.000 4512.500) + e3 {% g: F1 a
    rotation:  0.000  degrees
' H4 N2 }2 O$ Q  R' b7 c    not_mirrored# X/ B$ K( \9 M5 f& Q
/ ~8 X  e# C0 e' M9 ~4 k% s
  Function(s):
( a) _* p3 M9 d) F) K, ?2 D0 X! I    Designator: F11
2 [3 L/ _  M  b+ m  \# e    Type:       TYPE4
& J' m0 G, @0 ^0 v, G5 x) N( _    Pin(s):     C10, E10, A7, A6, A8...
  m: @" N5 i1 M# v- d5 M
9 \- |& d; i: P* j" B    Designator: F10
1 E, R7 P9 _. K    Type:       TYPE3
5 o& ^* h" u8 U+ U! O* d2 d    Pin(s):     V16, Y18, T16, U17, V18...
6 P6 i: b8 ?& i# p- m1 V$ k. g" ^& _) z' v4 }& Y7 E! O
    Designator: F9  Z$ R9 K$ H9 v$ |- q& {$ V
    Type:       TYPE2; A2 A! l& _8 q) Y, _" M
    Pin(s):     H10, H11, H7, H8, H9...
% q( @/ u) l+ Z; \$ q$ J6 x& }3 E$ q$ _; k! b( Z
    Designator: F85 L# P2 y7 b/ O
    Type:       TYPE1. Z% V7 s# n- K/ c" \: n! K( |, M
    Pin(s):     H19, H18, H17, P20, M17...
/ |! @5 }- ^2 a" n. U9 a1 T/ x5 K
0 u* n9 g9 _$ S- p$ v& c" u6 ?  Properties attached to component instance
3 T; f" ]* m; F2 W9 B$ i& S! ?. x3 W    SIGNAL_MODEL      = KSZ8692P_43_PBGA400_KSZ9692PB_KSZ9692PB
4 O" @* c( e% _' x+ y& S
! }6 `% \3 S2 e1 l+ [) o5 I  Properties attached to component definition
( A  W) j+ v. J! M    VALUE             = KSZ9692PB6 W8 L/ T  Y5 o2 J& M' ~& r9 v

# D: {! Q$ r2 M0 a请问这个Function(S)和SIGNAL_MODEL是指的什么属性?
( v7 R: Q* L. x; W" f: O先就这么多了。希望哪位兄弟能尽快帮我解决一下。
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 楼主| 发表于 2009-7-29 18:57 | 只看该作者
问题继续:5 [& @. u# j8 l/ l" Q
我看了两个别人画的多层板子,在设置过孔时在Solder Mask _Bottom都设置了阻焊参数。这有啥用啊?
5 a5 [3 }7 |; ^3 g; z如附件:" e, g! v4 h, ~

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发表于 2009-7-30 17:36 | 只看该作者
楼主 你的 Allegro16.0  的软件能给我共享下不! 我到处找下的, 有好多不能用  ,, 我以前都是用 PROTEL 话PCB图的, 现在要用到BGA 的器件,想用这个软件,
  @0 `. z7 O3 D- N/ v& O4 g9 I  传个给我好吗!  @ 谢谢啊!@  / s* l4 D0 ^3 W/ @' t) p

# l, b9 P8 X% z9 Q$ T我邮箱598201378@qq.com,  加我QQ也行, 非常感谢!!!

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 楼主| 发表于 2009-7-30 19:00 | 只看该作者
有5个CD,共2.05G,发不了呀!你到网上找个地方下下吧,应该挺好找的...

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发表于 2009-7-30 19:38 | 只看该作者
2# caiyongsheng $ L, p+ D. \* J
0 [8 T: M' K5 a. P, I3 L* U

- M% H6 x  o( V8 y5 j% B2 V5 ]开防焊是不是为了用此via做测试点啊?

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发表于 2009-7-30 19:41 | 只看该作者
建议先拿本书系统地走一下过程吧,然后遇到问题再具体搜索或者问别人一下
6 M2 D4 ~0 y) @( c, z+ f论坛里有比较好的教程的

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发表于 2009-7-30 20:35 | 只看该作者
真佩服你们公司领导,不知道是他们胆量大,还是在为难你,哎。。。。$ C8 q+ }7 I4 ^* x; ]0 Q. D
只能说:你多加油吧,多加班吧!!!
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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 楼主| 发表于 2009-7-31 08:41 | 只看该作者
foxconnwj开防焊是不是为了用此via做测试点啊?
5 E2 x- }! J) V2 q
! Q& p7 S- B$ W, p( o  y+ B: r5楼的,还没看过别人用过孔做测试点呢,过孔露铜在外面,还真没见过.... y5 j0 J9 K, E/ S6 d
前天听一位前辈说加了mask就是直通的孔,如果不加呢,PCB生产厂商就会在孔中间加些材料堵住过孔,哎,也不知道是不是这样理解啊,望高人再指点一下...

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 楼主| 发表于 2009-7-31 08:49 | 只看该作者
6#" g* i. t- R; U6 ^9 [" A& n

3 Y% q& T$ |- x  t建议先拿本书系统地走一下过程吧,然后遇到问题再具体搜索或者问别人一下
: d" Q* C- \' t) r1 R论坛里有比较好的教程的.: b* F$ @1 x/ r- y+ k7 b+ B
3 c& g( l4 C& [# s7 R
这个我当然知道了,我手上有两本教材,就是因为在教材上及网上找不到相关的资料才发上来的。

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发表于 2009-7-31 11:38 | 只看该作者
本帖最后由 biglin 于 2009-7-31 11:39 编辑 * ]# P* x1 q* @

& N. G* d, b5 {$ U3 O1 F8# caiyongsheng
! Q4 {# [8 U. q7 l
. G/ U7 S2 c: j# ?$ [5 w過孔當測點早已行之多年..5樓兄弟的說法是正確的..

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 楼主| 发表于 2009-8-24 09:36 | 只看该作者
贴子快沉一个月了。% p2 |1 N2 S# d' T
No_probe_top(禁止探針探入區域):关于这个subclass我看到别人画封装时画了这么个区域,请问这个区域是做什么用的??
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