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MAX3232功耗

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发表于 2014-4-16 10:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看max3232芯片手册的时候,对于功耗那块比较模糊,想请教一下各位?其中有三个地方6 ~! R/ A' m( O, p
4 ?1 I; H" P- o% y; }! z' S
5 i8 X$ |- I- B# H/ W

, \, R! s4 D: E; ~! w5 \+ E感觉都不太准确
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发表于 2014-4-16 18:04 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-6 17:49 编辑
5 |% H/ u8 z. j' E# L- d3 x# [  e3 I+ `
好啦!我知道你還要再問下一個。) [5 H; l) \  Z9 }5 h* H% L
) O$ t) U, `: P7 o  B6 E  b
VCC Supply Current without Load; ~1 c! N# d* G3 c

: m& o$ q" h# B, r' A邏輯電路的工作耗電,會和你接的負載大小、使用的管腳數目和工作頻率有關。所以芯片資料很難告訴你確切的功耗,因為他們不知道你會拿去接什麼樣的 IC 和做什麼樣的應用。& t2 e0 k! s4 R
9 r* Q) z3 U/ X2 J9 ?6 z$ l
無負載下的芯片工耗提供一個客觀的數據,就是都不接任何東西下的功耗。這等同於芯片內部邏輯電路的基本功耗,只要你給電就會耗這麼多,不管芯片外面有沒有接東西。在電源芯片有人稱為靜態電流(Qiescent Current)
: \1 v7 A" g! n3 l1 N. k$ v0 H
: `# V/ r0 M$ A
9 n- ?6 s4 P4 b' J8 w3 l+ W0 b$ P% V
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-4-16 11:36 | 只看该作者
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一般稱為 Power Consumption)。* |; S# d3 @6 A; Z6 H7 y1 f$ ?

3 u, ]" X. O  C1 E  \  l
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 楼主| 发表于 2014-4-16 17:25 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36
/ D4 _* j! [, `( t0 a逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

( r" ?" u7 C, n  K$ |  a: C! M嗯,输出短路电流怎么理解?

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发表于 2014-4-16 17:45 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-4-16 18:06 编辑 , C9 C# w$ m: L3 ]7 A
cwfang2013 发表于 2014-4-16 17:254 f- A2 Q9 t! K* S) _! I% @
嗯,输出短路电流怎么理解?
3 m1 N  Y: m9 ~* v' r$ A! ~
9 ?" P0 T2 W5 O. E
就是輸出短路的電流!0 X* V4 s, N1 {  f  T: c+ b

+ t3 ~. _2 @3 l 7 U# o) U9 ?. a3 g3 C

* @+ B7 f9 I, h. q8 E5 v+ {有些芯片的設計很聰明,I/O 內部有限流(Current Limit)保護,萬一輸出不小心短路到地(GND)也不會燒毀。; G9 L9 `$ R; y3 {7 W( f) M6 B
# ~* G) p# t" U' J& i
這個數據只是告訴你輸出管腳有限流(Current Limit),萬一發生短路它不會一直無限制的抽電流,導致芯片或整個系統燒起來。
* I0 m- d- ~! f
$ V) X. K0 I) ^4 ?0 N+ VThe short-circuit current withstand capability is a measure of the short circuit current a device can tolerate without being damaged when a fault occurs on the output of the device./ ^9 Z$ F" @, P6 a2 K1 F
( O7 G! C# j& J2 {
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发表于 2014-4-16 17:47 | 只看该作者
学习了。

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 楼主| 发表于 2014-5-6 17:08 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36
4 H- R" w: T1 s. X$ P逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...
) b# l- z7 l3 N# L8 ^
Power Dissipation与热阻,结温,环境温度有关系" X1 P. E, P+ V9 y/ Q
电路产生的功耗和工作环境,工作频率,负载等有关系
( u$ o2 ]4 a& ~8 `这两个似乎没什么太大的关联?

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我有講它們有關嗎???>_<|||  发表于 2014-5-6 17:50

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发表于 2014-5-6 17:59 | 只看该作者
狗狗版主出现,哈哈

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狗然是激將法,我中招了!@_@  发表于 2014-5-6 18:06

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 楼主| 发表于 2014-5-6 18:05 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36' x* h7 R7 ^5 ^. [# l
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...
! k- a5 _/ X3 T* y, T, @2 L. O8 E  p
这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到

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发表于 2014-5-7 08:35 | 只看该作者
cwfang2013 发表于 2014-5-6 18:05. R% }% B  ]+ b
这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到
3 E+ g4 `' S5 M: h
之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考測試數據,要精確數據的話一般就系統實測了。
2 o' p1 @# A/ b* ^
9 ?; X  Q5 H0 ^9 i& J# c用估算的方式,怕死的人可能就用最大功耗(Maximum Power Consumption)估算,這是最安全的做法,但也可能高估很多。8 }% X0 F1 s$ J6 ^' M  o& Q

5 S9 |* i7 z' d) i* x8 {7 k. {7 Q0 B8 m敢的話就用標準(Typical)值加總後再多個 20%,反正系統設計也不會把電源做到剛剛好,都會留點餘額。
3 O; c) {) X5 E: ?" ]/ c
2 R& N7 j% ?6 C# X9 r 1 u6 s6 L5 D2 L$ p. o

& S2 D& S& ^) t" P. w3 Y) |& G: U7 a" A
# d+ O9 J8 j3 e

: j- o6 @3 z+ D/ J8 E+ z5 G2 U& O1 g2 S
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 楼主| 发表于 2014-5-7 15:01 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-5-7 08:350 B+ m2 {0 r% S6 J/ x1 A" O
之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考 ...

" \' x: {  C; m% I; M好多芯片的datasheet中倒是都会有Typical/Maximum Power Consumption,有利于设计者对于芯片功耗的估算。但是像max3232手册中就没有提到Power Consumption...

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发表于 2014-5-7 15:44 | 只看该作者
不要只看文字敘述,圖也要看一下!: a( q9 [, y2 b. |- R/ |- F
% [- O. f+ q. b! l' m. l% E

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg (64.91 KB, 下载次数: 6)

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg

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支持!: 5
  发表于 2014-5-9 13:31
有人眼瞎,但不是瞎了狗眼。 ^_^  发表于 2014-5-8 16:22
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