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关于PCB接地的问题

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发表于 2009-8-5 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。8 t. f2 l2 I6 o) [: b7 J7 v
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现数字地和模拟地分开,怎么谈地回路面积尽量减小呢?
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发表于 2009-8-5 13:29 | 只看该作者
铺铜的目的是做什么呢? 有很多以铺铜层为参考层的信号吗?

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 楼主| 发表于 2009-8-5 13:34 | 只看该作者
我这个铺铜主要是对地铺铜。3 o' Y; p) [6 ~( a
听说对地铺铜可以减少干扰。
: l3 b4 C! ~7 ?但是如果对地铺铜,怎么看待减少地回路面积呢?

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发表于 2009-9-17 11:13 | 只看该作者
数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号,数模地就分开了;; n9 h, G1 |2 I  s4 f1 I; Q
回路面积小要分析电流流向,一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

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发表于 2009-9-17 14:29 | 只看该作者
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。0 v; R! z/ h# M6 W, s& T* A# A
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现 ...! O( t" n& c& v$ p& S9 Z
appleliu 发表于 2009-8-5 12:54

7 h- E* F. g* w数字模拟地的net名称不一样,做的时候自然是分开的
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