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请问如何做一个无电气性的安装孔

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发表于 2009-6-15 01:05 | 只看该作者回帖奖励

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对某些封装,由于pads和protel99se这两种软件的不同,对某些层的定义也不同.比如在protel99se中,如某个元器件的封装,有一个在机械层或禁止布线层的安装孔(无任何电气特性,也不连到地,就只是为了增加安装的机械强度),在转换到PADS的PCB封装后,变成了layer25,想问一下这一层倒底是做什么用处.我要在PADS的PCB封装中做一个类似上述的安装孔(需要做成椭圆的),应该在哪一个层上做呢?会用到2D线吗?麻烦说详细点.

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发表于 2009-6-15 10:44 | 只看该作者

無電氣特性的安裝孔和一般零件孔定義沒有兩樣,layer25是plane負片避開孔的設定,如不以負片出圖,這25層是不用做的..以目前pads是可以直接做橢圓的,不需用2d line去標示..

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楼主| 发表于 2009-6-15 14:01 | 只看该作者

多谢台湾同胞,

!

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4^#

发表于 2009-6-15 18:03 | 只看该作者

我是住在台灣的美國人..

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楼主| 发表于 2009-6-15 22:52 | 只看该作者

再请教一下这位美国友人,我在添加新做的元件的PCB封装时,出现这个问题,意思我大概看懂了,可是不知道该怎么弄.我做的是一些插件类的封装.有的可以被添加,有的又不行.实在是不知道哪里出了问题.另外,在PCB里面如何修改元件的位号,怎么弄来弄去属性框中位号总是灰色的.修改不了.麻烦你给看一下.

a.jpg (37.04 KB, 下载次数: 4)

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发表于 2009-6-15 23:36 | 只看该作者

4# biglin
呵呵，该不会是美籍华人吧？

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发表于 2009-6-15 23:37 | 只看该作者

你建零件時層面開了加強層,所以你的圖檔層面也一樣要開加強層..

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楼主| 发表于 2009-6-16 01:28 | 只看该作者

加强层?我好像是把元件外框弄在了"all layer".不懂加强层指什么.
这种情况,我怎么去改呢?

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发表于 2009-6-16 10:28 | 只看该作者

你在建庫時把Layer 層的Max Layers打開的所以會造成你現在這種情況..

1.JPG (43.48 KB, 下载次数: 5)

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10^#

楼主| 发表于 2009-6-16 11:34 | 只看该作者

Count:28 of 28这个老是不对.多出来的层没办法删掉.没办法只好打开另一个PCB文件,在另一个元件库窗口里重新做了一个PCB封装.就可以了.总算解决了这个问题.
感谢楼上的指点!
这个元件最先我是从protel99中转过来的,再修改了一下,就有了上面所述的问题.

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发表于 2009-6-17 22:05 | 只看该作者

我是住在台灣的美國人..
+ l! p) f' o7 ^# z' T& d/ Nbiglin 发表于 2009-6-15 18:03

汉语学得不错呀！

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