|
|
 也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。
Q- p' T5 [1 P" `* `' a3 \5 k3 |) R; B: f
焊盤設計要求% n# v1 X; H# k6 l4 ?" W4 [
因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.) D* h3 S) n" R- l. d- t! J5 |
(1) 焊盤長度. [/ |6 C! T/ f2 i1 ?
在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.5 D' G" t% T# R6 k
(2) 焊盤寬度. h- a& O2 D9 X6 h' d% f+ M
對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).& \. ]- _7 }8 B' i& v& `! w
(3) 過孔的處理
) p( E% ^8 |: y9 P. E! T焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.
/ ]% j/ f. L1 d/ F: W- g(4) 字符、圖形的要求
9 R# z8 O2 M* T% z+ A字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良.
- y0 a. N: W G0 s% J' v6 L(5) 焊盤間線條要求& j) {' D) w: C/ P
應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.
7 _- V% G6 \+ j( H7 w(6) 焊盤對稱性的要求* F( E/ I& T/ X, l
對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移. |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2007-11-13 16:07
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
发表于 2008-9-6 12:34