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本帖最后由 meijingguoyu 于 2009-6-11 09:04 编辑 5 f+ `7 x; P* J2 |
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7# vikingrex
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你好 ,非常感谢你的意见,我会认真考虑你的建议的。
4 ~7 @$ @% q* T% J1 Q1.可以把盲孔取消,我没有考虑到成本的因素。
9 u7 P- @( h3 _2.交换的目的是为了是ground更靠近top层,是减小干扰吗?电源层剩下的部分还要分配net吗?
/ C i( [! @/ d/ f3.top和bottom层的覆铜我都是敷的一整片ground,改如何修理啊? 小铜块是指死铜吗?
1 b. E7 l, o! m1 W4.呵呵,那是因为我觉得麻烦,就直接把电阻和电容的封装用同一个了,实际上它们都是无极性的,可以不用管那个开口。9 w( X& j; M4 z
5.这么说的话,最好是一个pin一个via吗?
) e+ p$ I; h/ j2 _0 g+ s 你说的在电源处是铺一块覆铜,还是一块填充(Fill)?, e4 D0 q J( P' e& o. z; p5 M
6.这是因为这个板子是测试版的一部分,是要通过header和其他板子配合着使用的,电容可能在其他的板子上。
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非常感谢你的耐心解答,谢谢! |
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