请教过孔大小对PCB板载流能力的影响

mingren2008 · 发表于 2010-6-28 16:21

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请问：3.2A的大电流需要孔径多大的过孔和线宽，铜箔厚度在0.070mm或0.0035mm情况下

苏鲁锭 · 发表于 2010-6-29 10:40

导线通过直流电，表面温度会升高。
温升10摄氏度，就是导线表面温度提升至高于环境温度10摄氏度，并稳定在此温度，达到热平衡。

mingren2008 · 发表于 2010-6-29 10:32

回复 3# 苏鲁锭

不好意思，我这个外行请教一下，温升是个什么量？是限制的温度升量还是电路板会达到的温升；

苏鲁锭 · 发表于 2010-6-29 09:47

本帖最后由苏鲁锭于 2010-6-29 10:01 编辑

上边蓝色的：孔径12mil；温升10度；镀铜厚度1.38mil；最大电流3.2A——这个是使用一个过孔的理论值么？
下边红色的结果看不懂，解释一下，3mil的是什么？
谢谢

线宽：3.2A-1OZ-10摄氏度----75mil
3.2A-2OZ-10摄氏度----50mil 大概是这样。

另：IPC 6012B标准-性能等级1级的印制板-通孔孔壁平均镀铜厚度为20um，局部最小厚度18um。版主给的1.38mil应该是达不到吧？

jimmy · 发表于 2010-6-29 09:15

至少3个12mil的过孔

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