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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 晶振外壳接地的好办法
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晶振外壳接地的好办法

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yezi2893802

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发表于 2009-5-19 18:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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晶振外壳怎么接地方便呢？请教一下大家 * {/ l6 Z% Z2 H/ c
目前想到两种方法：( ]8 L8 ?3 |4 R$ N
     1. 晶振封装的外围做一个接地的焊盘，焊接的时候可以用锡膏焊接，但是这样对于批量生产来说不方便，回流波峰后工人需要手工补焊这个点  L5 Y! H1 J% s/ y4 b/ @
     2. 晶振封装内在PCB布线的时候，接地部分开窗，插接晶体的时候，让晶体落底部，但是这样做，即使插接晶体工人使劲摁下去，但是也不能保证晶体的外壳充分接触到开窗区域的地。
. Q  R$ q& \. }1 Q7 x6 D  n+ w    大家有没有什么更好的办法呢？谢谢
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发表于 2009-5-19 18:48 | 只看该作者
第一种方法是比较常见的 8 q1 ~# e6 r( U, M) }5 y

$ v# c0 S& |9 F9 e6 F) j2 `9 V
4 H$ m7 T# F# \. Y& O- }9 P如果你感觉第一种方法不可行，你可以换个带接地引脚的晶振或有源晶振不过成本增加了

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yk0yk

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发表于 2009-5-19 19:44 | 只看该作者
我厂　也是用1，人工焊接

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yezi2893802

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 楼主| 发表于 2009-5-20 16:39 | 只看该作者
第一种方法接地效果能好一点

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smith432

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发表于 2009-5-21 08:23 | 只看该作者
不知晶振接地的話 有什麼用途？可否告知一下

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jiepcb

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发表于 2009-5-21 19:34 | 只看该作者
可以起到很好的屏蔽的作用

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kinglongzh

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发表于 2009-5-29 19:45 | 只看该作者
不懂

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jiefeng1999

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发表于 2009-5-30 10:38 | 只看该作者
你可以直接选择三个脚的 中间那个脚就是外壳接地的

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ouc1015

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发表于 2009-5-31 23:48 | 只看该作者
晶体接地主要是考虑EMC/EMI，晶体里面的材料很重要，在外壳接地的时候温度和时间都要控制的好菜不会损坏晶体，当然能用三只脚的就最好不过了。

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雨中漫步

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发表于 2009-7-31 08:28 | 只看该作者
第一种方法接地效果能好一点，人工焊接
生活本来有滋有味

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