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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 ( ]2 D$ N1 `- t
; h4 w# ]# G7 A: L, i9 U通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
" ]+ k- `% w/ x& J4 g! KAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
5 t$ |) r5 Z2 ~0 O' Y' g% W! M在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
! G" r% j( ^0 U% V7 d! M7 [
1 X4 E8 g3 [$ w9 b1 ], p( N& Q内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
" q- Q" c/ \5 b8 rflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。. [( V$ q: Z$ k( o: E! ?+ J; y) D
开口大小经验值：
8 Q3 O5 A5 h! T+ ~0 Hdrill_size小于10mil: 开口12\100 ~8 l. }! _" B9 Y' o) }
drill_size10-40mil: 开口15
; c9 o, m6 A! F! ~( x' E- g0 q( jdrill_size41-70mil: 开口20$ [( _0 ]) a7 m5 E7 F! I4 W
drill_size70-170mil: 开口30
! x/ X9 A( C- w3 B% Ndrill_size大于170: 开口40
" T: d1 N) }8 ~7 M这篇文章不错。" ]4 y5 J! ]2 g% R
https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html4 t/ r" _+ i0 [" R( @
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发表于 2008-6-18 18:17
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发表于 2008-6-19 10:29
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