电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

terence · 发表于 2009-3-6 15:36

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:, m4 w4 [4 A) v

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
" d$ r+ \ |" u- m0 a# q封装结构的常见失效现象

b)
& n' |5 z: s( f) S7 R3 T+ `硅晶元的基础知识

c)1 Q$ e# x# b5 [' [( C# M
封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)
! o/ ?3 {6 z% ^. V. L镀层结构效应

c)
- d" n0 q3 V$ J; X! {3 |7 y! Y金属间化合物的生长与可焊性案例

4、
; S! Y/ G. p6 H/ I6 @引脚镀层失效分析

a)
, Z m2 g6 |0 b4 r1 ?+ u非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)% L m" @% A' O
锡须案例分析

c)/ w. T) Y i d2 i+ f( ~( U
枝晶案例分析

d)8 e) `/ T( C8 u6 z) E
铅枝晶案例分析

e)
' k1 H' I, a1 P* Z金枝晶案例分析

f)( A, C5 {, S1 s; M- N
铜枝晶案例分析

5、& u$ R& ~) c( c8 ?" p4 g# _
焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)# j* n2 x! \+ _; s2 F) r
失效分析概念区别介绍

b)
; W, Y7 \8 n' I- d9 A通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)/ k9 x: i5 [ `' a* M. c* N
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)7 [ O+ W! p$ |9 g6 }6 m- p( O# m* e
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)& ]% W& T* H" I
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)
# U: A+ j4 u9 gIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
5 y* {* I4 S* v: Z从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)4 i2 ]+ G% m" i# @$ r4 D" u5 S
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)9 @6 h) T% d" {' Q
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)
& ?. v# M4 S2 c; _ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)6 Z1 X& s3 {+ ~/ p+ ?% w
PCB黑焊盘典型失效案例

b)! O* z' R& {1 {. y* ]
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)
5 x2 V, Y9 E) W, K) M温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
2 I9 X6 Z4 h: ]无铅过渡的润湿不良典型案例

e)
+ [$ L) M+ N4 `可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)5 D3 i1 }8 K" n C) C, e, Z. \& F
外观光学显微分析

h)0 ?+ L( z4 n5 |, A7 C
电学失效验证

i)
. j$ ]' \* j2 ~; E1 `1 e8 _& r" uX-ray透视检查

j)1 ^6 d5 I' P6 F3 Y0 }2 {
SAM声学扫描观察

k)
) f6 `! D" T8 k2 G+ j开封Decap

l)8 j4 z: @, E$ G* w; u4 c$ A4 e
内部光学检查

m)
* B1 b( u j/ o7 N+ C( B( LEMMI光电子辐射显微观察

n)) Z1 a2 U4 f7 I4 t* H
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
4 h" i; k- L) V2 R7 H: ]1 H金相切片Cross-section

p)/ X" [, ~6 Y) V8 [: K
FIB分析

q)3 _2 s6 y. E. H1 U
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)
. u4 Z. T! B S/ m* s整机的MTBF计算案例

b)! K6 m3 x( e: G/ F2 T
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)
! ?* Y7 b- x( a- A6 G( K盐雾实验Salt

b)
2 R5 A. r* Z; p7 y7 p2 i' z紫外与太阳辐射UV

c)/ O. _ ~/ a5 N8 y
回流敏感度测试MSL

d)3 i/ K& n3 k; i/ C7 s. {$ I5 d
高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序 7 p+ W# h- Q0 d	姓名' ?1 V6 A0 _ Y3 Y* _0 q6 _9 k	性别 ! J8 H8 P* \|# u3 A	职务 6 o2 ^/ t" O9 E% B3 B' O	电话 # h$ O% \|) f; y: g" a' C* B	邮箱
1% }4 O3 Y L3 ]! w* f# \7 W; t# o	' b) d8 J' B4 R : O% N) S4 s% d! S	* U9 O# ~* n. _$ F1 X9 c" b 1 i; Y% O, S8 }2 t9 s5 G8 X3 w% k	7 \|2 u: Q/ @, e( }$ S 2 v$ @' W! y b; \|* T$ {+ H	7 J' a$ l% y! E( z # L4 m9 y$ m9 }; r+ e6 Q* M. {	" S5 H* h) J% o
2 - i8 w1 O& M$ o) A! F6 L	: U3 T8 r+ K: e; @# y* G% x% z, B9 m* d	*/ h4 D s+ E! M; x' l*( q! i! a' R2 \" y a$ [, F# y	*( y( Z# w' D$ x& n \|** ! ]9 Y& h* }$ @/ G( d7 b: }	$ Q8 ^, o: Q' H' T/ ~$ Q- ^ 0 H" `# E0 c9 \/ p$ u9 d	' k) P& j; r, a+ @9 X- y( ?
3 $ t6 b' U% S3 W8 }) k	- ~& k- a* v7 S! H% c6 R4 n	* _ U* [7 q f2 X K	. Q. R! y) d& c: E	, W$ b' v- y/ m& M% `& l) o	' x5 F& L( g n7 c3 X
4. n' s3 \|$ U9 ~, `# ~	0 f2 V* J' ]. W, t- t9 c" }0 \	8 N( Z$ J* D! O' Y, k6 V+ p	- S ^& r2 {) u+ m	6 H1 H7 N+ O; `* V6 D	. ~2 w" X3 T f
是否住宿		是□ * g' O- ]: d0 S. ^6 O否□ " n& J3 o, E+ e
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 + [; n0 `# O7 D& v `
请注明欲参加班次（请在括号里打√）8 ]% n9 m4 B& q2 O# l+ O 苏州〖〗2008年3月 14日 0 d6 K: i& o; ~, A
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 ) v+ z( k+ K7 q' T5 h, b 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 8 w* p& Z) Q8 ?. V' s @

4 Y ]4 Y6 F( b( P6 @; K- O' q
. |, u [& Z0 W {; n3 K! E! G

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 # Y1 k& H0 w* ]# G	8	3月 * \9 ^# b) `8 o* Z8 Q: W	" b" O9 R. F( c) h& V, Q
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)* d, N* W: J$ A$ O	16	0 [5 \|& n& s' y" L 3月6 ~& c3 s& l0 _+ H9 q	6 R3 n% ?0 l/ _+ A2 J& G
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 / y1 l. e5 l/ o! j* E" q2 e2 U	8	4月' K0 N! A; a1 h* j# e3 S7 [	0 V; s& L2 o3 b) T% j
4	元器件可靠性加速寿命评测技术( ~) J6 { R6 E B6 W6 C	8	4月/ X$ m" Q9 w1 x	. z% T- h1 q* V6 O
5	元器件常见失效机理与案例专题. _" H5 b y$ i* Q; k% q	8	5月 0 J0 m0 B* A1 U( s! ^* H	5 O2 Z$ `5 G O' O% d, k" f1 s
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 ' O9 g6 R2 o! [6 ]; N7 K	16	5月 # j1 k$ d3 Y* ?8 a- w1 s	* V+ v. J' _+ i- T x- a	) _' F2 W! @) g
7	电子产品静电防治技术高级研修班 & A. K9 U2 e$ B8 z3 m	16	5月9 I( N/ [4 O9 g8 H; _# z	k( Q& y% n2 e
8	失效分析技术与设备 ' ?9 \) M0 }' y" p' A5 l第四讲可靠性试验与设备% f) l1 J( ^6 S	4	5月: h3 Q. h" w& s# C/ l8 p2 ~/ E	0 s7 t# ?4 z2 Y$ u: V/ j
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) ~5 F1 l. B0 z3 C	16	5月( B0 W4 o. ^$ M( n! _; f3 f	+ k/ M5 V; {- \2 S, W) t	4 l z5 y& G1 w' \# B" O7 X) o- i
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 % L* I0 f/ t$ V( \|	4	6月 # P0 n! T; X5 ~) y+ i4 q" E	+ \|/ J+ z" a4 p" i2 q; D
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 & @) N2 {1 s% w& T7 F	4	6月* ?, }/ W! G6 _2 J% O; A. P. u	E0 h" {* i+ B- }
12	射频集成电路技术 - G; ^4 m, q/ v a6 `' W	16	6月 8 N) P% u, l4 p) {. d# ^/ v) X& O	# d2 c0 {$ B/ i4 T: \|1 L' ~: J
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 ; j7 ~. y4 [+ h4 d/ d8 p% g	4	7月% s. ]% D* Q' a8 Y# D; Z$ S: Z	( k R! q' \|' y+ Z! l
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 6 c+ t2 g) k f	4	7月 - V) f; u$ l' N: G4 q$ }	) r* v* \|# c! c3 \|' t
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 7 b8 w- \|* l4 V- a	8	7月, d# e$ S8 k/ I" c: `# g	# O, N8 i1 L$ U/ [2 c0 }0 d
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 9 r a: B4 e! ^' N8 E1 @) g6 f0 G	8	8月; J, w( E* w8 {1 U9 s y	9 y$ O! x: V( l" I9 ?3 T9 p
17	FAB 工艺技术培训 + k# Y% r, t: l% I	8	8月; J) v, w4 R, X ) B$ ]$ j3 e0 @9 c	# x% u' j8 U' I) K5 Z
18	IC测试程序及技术培训 % p7 q9 [. N6 A' y& y) ^3 R0 B* {	16	9月* \|1 {! i/ e* p) D D% s! m	8 i% Y# i4 ^) Q/ {$ ~' h( e
19	无铅焊点失效分析技术 ( G, {: C, \|! l ^$ ^5 F	8	9月* q0 s0 b' w( e	( N/ Y( u$ L# O$ Z: }( X2 ^
20	环境试验技术: H# E9 X9 @, s ' O9 Y: r ^9 c) ?+ `	8	10月 ' c: f/ H3 {' g- J8 c" m2 D" ?2 L, D	/ {! c' w `3 u2 Y1 q
21	电子产品失效分析与可靠性案例 / [/ x9 `4 v; B, s6 \* H ?0 g	8	10月 9 b4 _( a1 {' W2 b$ N; r	4 p; {% E2 b) M$ j" a1 U* W8 n
22	集成电路实验室管理与发展$ }; M+ A* ~+ o1 l" E& p	8	11月. j, i' ?/ y! U0 Q/ h% {	" e2 V5 O: i' j0 d3 b$ i
您的意见与建议：6 e# z3 b6 t; @# O: W
! `- E3 n' y3 `) f# i! ]2 z 注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 6 J9 U1 y& t5 b% E3 J+ A H8 ?联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料. L; ?& ~& [8 g. G 电话/传真：0512-69170010-824 5 Q! J5 ~# Q3 H% q+ w0512-69176059 $ ~ ~$ N8 N% O ) q9 y* N+ v" B; m \|0 J4 {联系人：刘海波 K) X) G# G0 i2 k& N邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn * N. N* e1 `2 w" ]