|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一,填空
- d* \8 p- p5 T9 X) z1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.! L, A- b1 Z3 m- M
2引起串扰的两个因素是__________和_________
0 G) Q" K: x+ _7 l; O- ]3,EMI的三要素__________ __________ __________% j. ?' l+ e+ X" r
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL" ^3 J5 F7 Y+ @% O7 \: Y
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
( p. ^4 o) f1 E9 I* O% Z$ ~7 [6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等$ [2 v" @ j! D+ h& b
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________& z5 }5 w) H1 W8 c$ r K1 L4 {
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________/ y( C8 O" `( _# x1 ^ W
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流0 f- w* g* c- R! j. @
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
( X: S) V: B" Q( O: K ' e! I3 p+ h, ^
二,判断5 U9 \/ ~9 w0 T
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 `$ R+ b$ Y- h {! W. Z2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.( B& s2 E2 ]8 O6 Y! W
)
4 L* K) i4 f; u3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
) t+ g! h' s7 M' C( X1 s)8 t0 C: T4 Y, |% c0 n
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
0 S* Q/ i3 x" D( B)/ ]6 O* A4 n3 j8 i5 X$ b) i5 b
5,差分信号不需要参考回路平面.(. G; g6 x6 P7 r4 D
)3 `/ x: ]% k& \% Z4 W$ s
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(4 u5 {. `* K7 B) B; t
)
( ^: w _) ^- G7 t- R" a# `9 S7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
1 [! m4 Q$ c2 s! T' Z$ s)) g- D# ?# Z$ j" v8 w* U9 Y8 y
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(# a- ~1 C! i: C' }# t
)
1 p8 a0 e* ~3 ~/ q7 H$ T) M- g9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(* P- D( V, q, B+ T* b- w1 H
)
2 x" y3 k. c0 _10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(% Q7 I5 n" x# L' ^' _
)
9 _2 E$ i Q, Q z! m5 d9 I三,选择. z3 M% O# G" H
1影响阻抗的因素有(
' o L4 q# y" p)
5 C: z4 C; Z/ M+ l6 U4 h/ r) _A,线宽* D. n0 u) Y$ S, [
B,线长: Q t1 \7 z+ J* c& \" e8 o9 R2 H
C,介电常数
6 k5 X0 L/ B# T9 T: P$ tD, PP厚度# L9 u( v! k4 _- M I# V
E,绿油4 H7 H; K, L+ U% i* D8 D) f& ?
! B$ K% X9 x& T# X) V& T9 o1 H4 p
2减小串扰的方法(
9 f2 N4 B( j! |" d" `3 t)
* H6 k7 X! H: n7 B. K: Y! S( i; r& ZA,增加PP厚度
' N( ~. y, L+ X' v: R7 e: yB,3W原则
' j6 P( b7 k8 AC,保持回路完整性0 c8 z8 }7 `& u/ S# _+ X
D,相邻层走线正交
" e% D0 O' z; L ]9 \E,减小平行走线长度
" N t! Y/ b7 q9 w$ l - @+ W" E9 b+ e0 R
3,哪些是PCB板材的基本参数(
! N3 v: C4 Z% I2 u* c8 c, M1 N( H)
3 f7 E7 @. V3 ~" AA,介电常数
1 m* K/ }. e3 g/ u; XB,损耗因子2 H1 s) E) n" H8 ?9 B
C,厚度
; T4 G& _8 s, z3 sD,耐热性3 |9 D3 k! r% m
E,吸水性9 q7 V- C5 Y2 F' O8 Z1 m" Q8 H" ?
. c. B6 m' r. D2 u' [
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
. @8 w a5 `% \0 [)2 r1 k& q! m$ m/ C. n
A,12.5MHZ7 W% a( W, V6 W
B,25MHZ7 }! p1 a' o7 A" _- C' m1 L
C,32MHZ8 [, {) s' b% y9 p% t
D,64MHZ
$ K2 f Q( {* Y2 N" \ 8 Q3 @- k. M& a
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
, x! S O% Z. Y0 I)9 ~" n7 G0 C. k
A,silkcreen# W% O+ h- I. p
B,pastmask
0 l( y! ?6 X0 ?) N- m5 n
' Q/ c4 s, ~' zC,soldermask
+ x, i& b! e! F) _D,assembly
6 X/ T4 r2 ]4 p
- B7 Q1 s' P4 \6 z6,根据IPC标准,板翘应< = (
$ l* U) q a( K- s2 G# K), F8 T4 `( }* s* P3 @4 J) G- }7 T
A,0.5%& X* s! u) n4 m0 v
B,0.7%
2 ~' j0 x0 y, Y6 VC,0.8%6 d H. G/ Y. J: u b
D,1%# |* s& Y4 h- a6 u& r- J
O/ X0 P( V! K. K; ]; {7,哪些因素会影响到PCB的价格(: d: }( K' @, p+ n. A% X
)
( `7 m9 t2 X8 i- |. |A,表面处理方式
1 H! z! }+ W# \0 ~B,最小线宽线距
I4 Z: x( F. H9 y. nC,VIA的孔径大小及数量
! n# n, b# k _# t3 Z6 g) @; bD,板层数6 h& h. L, g! y: q8 S" A
2 H: B N) T: I. F8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(; ]+ \: S, e6 P3 m( {/ q+ H" }$ _
)! e9 U4 a0 e- m D0 E
A,封装名有错3 b0 Z6 U9 Y( ]
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
# d' Q6 a$ R6 L7 F" I- ^% G: yC,库里缺少此封装的PAD& j1 F7 C4 Z7 A v8 E, T+ s
D,零件库里没有此封装! Z& r& Y2 z1 Z1 H9 O
|
|