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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
- d* \8 p- p5 T9 X) z1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.! L, A- b1 Z3 m- M
2引起串扰的两个因素是___________________
0 G) Q" K: x+ _7 l; O- ]3,EMI的三要素__________ __________ __________% j. ?' l+ e+ X" r
4,1OZ 的厚度是_________MIL" ^3 J5 F7 Y+ @% O7 \: Y
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
( p. ^4 o) f1 E9 I* O% Z$ ~7 [6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________$ [2 v" @  j! D+ h& b
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________& z5 }5 w) H1 W8 c$ r  K1 L4 {
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________/ y( C8 O" `( _# x1 ^  W
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流0 f- w* g* c- R! j. @
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
( X: S) V: B" Q( O: K ' e! I3 p+ h, ^
,判断5 U9 \/ ~9 w0 T
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 `$ R+ b$ Y- h  {! W. Z2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(  B& s2 E2 ]8 O6 Y! W
)

4 L* K) i4 f; u3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
) t+ g! h' s7 M' C( X1 s)
8 t0 C: T4 Y, |% c0 n
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
0 S* Q/ i3 x" D( B)
/ ]6 O* A4 n3 j8 i5 X$ b) i5 b
5,差分信号不需要参考回路平面.(. G; g6 x6 P7 r4 D
)
3 `/ x: ]% k& \% Z4 W$ s
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(4 u5 {. `* K7 B) B; t
)

( ^: w  _) ^- G7 t- R" a# `9 S7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
1 [! m4 Q$ c2 s! T' Z$ s)
) g- D# ?# Z$ j" v8 w* U9 Y8 y
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(# a- ~1 C! i: C' }# t
)

1 p8 a0 e* ~3 ~/ q7 H$ T) M- g9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(* P- D( V, q, B+ T* b- w1 H
)

2 x" y3 k. c0 _10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(% Q7 I5 n" x# L' ^' _
)

9 _2 E$ i  Q, Q  z! m5 d9 I,选择. z3 M% O# G" H
1影响阻抗的因素有(
' o  L4 q# y" p)

5 C: z4 C; Z/ M+ l6 U4 h/ r) _A,线宽* D. n0 u) Y$ S, [
B,
线长: Q  t1 \7 z+ J* c& \" e8 o9 R2 H
C,
介电常数
6 k5 X0 L/ B# T9 T: P$ tD, PP
厚度# L9 u( v! k4 _- M  I# V
E,
绿油
4 H7 H; K, L+ U% i* D8 D) f& ?
! B$ K% X9 x& T# X) V& T9 o1 H4 p
2减小串扰的方法(
9 f2 N4 B( j! |" d" `3 t)

* H6 k7 X! H: n7 B. K: Y! S( i; r& ZA,增加PP厚度
' N( ~. y, L+ X' v: R7 e: yB,3W
原则
' j6 P( b7 k8 AC,
保持回路完整性0 c8 z8 }7 `& u/ S# _+ X
D,
相邻层走线正交   

" e% D0 O' z; L  ]9 \E,减小平行走线长度
" N  t! Y/ b7 q9 w$ l - @+ W" E9 b+ e0 R
3,哪些是PCB板材的基本参数(
! N3 v: C4 Z% I2 u* c8 c, M1 N( H)

3 f7 E7 @. V3 ~" AA,介电常数
1 m* K/ }. e3 g/ u; XB,
损耗因子2 H1 s) E) n" H8 ?9 B
C,
厚度
; T4 G& _8 s, z3 sD,
耐热性3 |9 D3 k! r% m
E,
吸水性
9 q7 V- C5 Y2 F' O8 Z1 m" Q8 H" ?
. c. B6 m' r. D2 u' [
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
. @8 w  a5 `% \0 [)
2 r1 k& q! m$ m/ C. n
A,12.5MHZ7 W% a( W, V6 W
B,25MHZ7 }! p1 a' o7 A" _- C' m1 L
C,32MHZ8 [, {) s' b% y9 p% t
D,64MHZ

$ K2 f  Q( {* Y2 N" \ 8 Q3 @- k. M& a
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
, x! S  O% Z. Y0 I)
9 ~" n7 G0 C. k
A,silkcreen# W% O+ h- I. p
B,pastmask
0 l( y! ?6 X0 ?) N- m5 n
' Q/ c4 s, ~' zC,soldermask
+ x, i& b! e! F) _D,assembly

6 X/ T4 r2 ]4 p
- B7 Q1 s' P4 \6 z6,根据IPC标准,板翘应< = (
$ l* U) q  a( K- s2 G# K)
, F8 T4 `( }* s* P3 @4 J) G- }7 T
A,0.5%& X* s! u) n4 m0 v
B,0.7%
2 ~' j0 x0 y, Y6 VC,0.8%6 d  H. G/ Y. J: u  b
D,1%
# |* s& Y4 h- a6 u& r- J

  O/ X0 P( V! K. K; ]; {7,哪些因素会影响到PCB的价格(: d: }( K' @, p+ n. A% X
)

( `7 m9 t2 X8 i- |. |A,表面处理方式
1 H! z! }+ W# \0 ~B,最小线宽线距

  I4 Z: x( F. H9 y. nC,VIA的孔径大小及数量
! n# n, b# k  _# t3 Z6 g) @; bD,板层数
6 h& h. L, g! y: q8 S" A

2 H: B  N) T: I. F8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(; ]+ \: S, e6 P3 m( {/ q+ H" }$ _
)
! e9 U4 a0 e- m  D0 E
A,封装名有错3 b0 Z6 U9 Y( ]
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

# d' Q6 a$ R6 L7 F" I- ^% G: yC,库里缺少此封装的PAD& j1 F7 C4 Z7 A  v8 E, T+ s
D,零件库里没有此封装
! Z& r& Y2 z1 Z1 H9 O
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
+ `% j# U/ N( ]+ a一 填空; f: ?8 ]) i5 d3 i
1 微带线 带状线
- k) Y5 k* r6 p6 I' I' y2容性耦合 感性耦合/ \' i3 w1 \/ i+ S' v8 b( u
3 发射源 传导途径 敏感接收端0 C8 C" d4 q5 g; w! ~+ p
4 35um* j; C/ H( P; W2 ?
5 1.5e8 m/s
' ]* A: R; I0 i( U6 工艺题?俺不懂
: U: m4 v& W" h% ~! Q7 0.2
& ?& S0 m1 t4 j. N3 V# n8 不会你去百度吧
! x% w& u* k; v* ]. j9 1A# V( L4 L2 {! e7 E1 d+ p
10 等长 等间距
0 r* W, D0 {( D& N二 判断
' z" @8 a! X& LXX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道- {$ l2 }; y: _: j$ t5 q
三选择+ I- |4 a8 w4 i7 Z
1 AC 貌似有D
3 l# ]2 k$ Z! o9 t: x% E/ H2 BDE 可能有A
+ d% o" `  G: Q9 p3 V0 e! ^3 工艺题...
1 ~" {5 x. |4 ]1 j. ^  i/ n4 AB% t3 j, |: Z' m& i: w
5 我是做EMC的,投版确实了解不多1 b- a2 b" u' N3 W) S9 Z$ f) {  `
6 工艺题你还来...
+ h8 r* T! M  X- F1 m# M9 l, C7 BCD 貌似有A6 [1 K( u9 ^8 ~1 ?7 `
8 C
, ~7 K$ E- p. d6 W----------------------
/ a" T6 m3 _8 h% V$ x个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊$ @: f% j# s* h2 r; C; [& b, g4 k, }
要补 ~~~~~~~~~~~

点评

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

3

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
+ F# i% h4 M8 d: R$ d& n0 @. R; _' |$ \, Q, A# \$ ~
呵呵~~9 [# O* R# x8 L- G: a

' F: Z% h! v' [7 d/ w补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____0 ~1 a0 P/ T! c0 H; N

% E% X2 }& ]. c2 k% a; R4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL) @8 N% q) t& H

/ ?6 H# q1 R3 b% Z6 v0 C' \6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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-10091
10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
/ k; X) P9 l( ^& J+ \1 F8 w8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' 7 |4 h5 N, ?0 w; B$ D/ [
6,根据IPC标准,板翘应< =
  Q. D/ Y8 u$ P# G. ]' h+ o这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑 1 a& q6 W  g5 a# s2 V0 ~- G
0 |5 A  f0 J; H. P0 L) y% J
jeff真是太强了,我汗颜啊~~~
- c% ?* U: s3 K) ^  c- h不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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