关于PCB双面放置元件问题

mrzxw · 发表于 2008-12-20 12:32

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在PCB双面板中，要想在TOP 和BOTTOM层都放上SMD元件，应该如何设置？怎样知道一个元件是放在那一层？我是一个初这者，请各位前辈多多指教！

mrzxw · 发表于 2008-12-21 12:29

怎么没有发言啊，难道就没有人知道吗

kellerman · 发表于 2008-12-21 23:35

你要说明所用的软件才会有人回答你的问题。否则，无从说起。
假如是protel 系列的话，双击该元件，弹出的对话框有选项： layer，也即是层。
由于层的设置不同，通常器件的颜色也不同。例如放在top层的，那么焊盘通常是红色，元件的轮廓（top over lay）通常是黄色。放在bottom层，则焊盘是蓝色，元件轮廓是土黄色。
以上均为基于protel 系列

mrzxw · 发表于 2008-12-22 01:29

楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

yihafewu · 发表于 2008-12-22 08:21

若你的封装刚开始是在顶层的，你要把它放到底层时，需要选择镜像，否则问题就大了！！
对于你上面那个问题，你能确保该封装的丝印层和焊盘全在底层（底层丝印层）了吗？
包括元件标号和参数！

mrzxw · 发表于 2008-12-22 09:46

我是将SMD元件的属性改为在底层，难道这样做还没有完全把它的参数标号等放到底层吗，镜像如何选择啊？

stqw1987 · 发表于 2008-12-22 09:51

原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
% K+ T5 L0 H9 W* S( M/ k5 `& J楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

雙面板的話,你看起來兩層元件很近,其實是沒有關系的,不會有觸犯rule的情況的...
至于從焊盤上過孔的問題,應該是rule設置的問題...

yihafewu · 发表于 2008-12-22 10:21

干脆你把你的图贴出来我们看看，否则不好说

andy1107 · 发表于 2008-12-22 11:01

你直接选中放在TOP层的元件，按住左键不放，在按L键就可以把元件放在BOTTOM层，同样的方法也可以把BOTTOM层的元件放到顶层。

mrzxw · 发表于 2008-12-22 13:49

请问PCB格试的文件如何才能发上来

reflecter · 发表于 2008-12-22 14:14

新手遇到的问题，总是奇形8怪的；不要焦急小伙，遇到一个问题，解决一个问题，谁让你身边没有过来人指导的

reflecter · 发表于 2008-12-22 14:36

你表达出的几个困惑，应该都解决了吧。
当你到了PCB界面，无论你是由sch导过来的（能导成功的话，封装、网络号、对应库等定均已设置正确），还是直接用footprint库连（哈哈，希望你没有采用这痛苦的方式）。
器件默认处在toplayer(现在几乎所有器件只能放置于顶层、底层的，以便于后续焊接等工艺行为的)，楼上有人说“红红的一片”，哈，在“ tools-preferences-colors-signal layers”，可设置Toplayer的颜色。
你所要把器件放在底层bottom layer,双击该器件，到"componet"，在"Layer"下拉里选择"bottom layer"即可。
顺便提到的一点，就是protel快捷键。比如上述菜单，可以在pcb界面下，连续按"T P"即可得到（还有一个组合键，俺想不起来了，"Preferences"这块设置很重要，跟"Design-Options”(同理，D O可到)；以及“Design-Rules”，这3个菜单应该是99里最重要的3个菜单了，理解他们了，你上面以及将来会遇到的奇怪的问题也就少一大半了）。
另外，属于中级知识了，左侧“Browser PCB”功能其实很强大的，它的下拉，除了"Library"，还有察看"Net"、“Component”，还有最关键的几个“Rules”，DRC之后的错误显示"Violation"等。
哈哈，得忙了。多学多练，多google...

[ 本帖最后由 reflecter 于 2008-12-22 14:44 编辑 ]

reflecter · 发表于 2008-12-22 14:52

原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
$ V" U' q8 [! C' Q3 `( }楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

自动布线，是基于你所设定的rules（clearance、 wideth、routing layers等等）来的----protel的自动布线是业界出名的Naive的。
至于“过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢”，我没遇到过，也不在你身边，你拷屏个图上来，若这问题依旧存在的话。
bottom层和top层隔岸观火的，彼此靠得近，显示violation，这问题也怪的，依旧如上。
总而言之，恭喜你，你获得一个深入了解"Design-Rules..."的一个机会了

yihafewu · 发表于 2008-12-23 09:14

用QQ截张图就可以了！！
不玩QQ的话，在键盘上按“Print Screen”，然后找个PS、WORD或其他地方粘贴一下。

mrzxw · 发表于 2008-12-23 14:46

我在设计规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
请各位高手指点一下

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