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恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

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据钜亨网报道,日前,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(Austin Independent School District)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。( p2 d& w3 O: E

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/ p6 P0 c" A! `+ Q2 E# n" F奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称,将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税,即313章协议。
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恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示,公司也在考虑其他城市作为扩厂选址,预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。8 \8 ~+ `. p7 N* H& h) U1 V, ?
/ o* `5 s1 r# n* O+ r8 B( {

- X( X; f0 W# H9 m3 ?) z8 C据悉,恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片,该公司在美国已有4座晶圆厂,其中两座位于奥斯汀。
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4 ~; S& b% |9 e2 T& v
  H7 g( e/ m2 ?1 {, f7 b; S( A) V内容来源网络6 \* ]: H7 r7 u; U; J; u
本期编辑:小艾
1 }% o; X% |! a* {商务合作:021-377092874 |( \. q) c& v
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