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会议主题:硅光技术发展、挑战与测试全方案分享) I; ]# W9 e: z+ ]% u
会议时间:5月13日 星期五 10:00-12:00 7 z# D1 g2 r. v5 H( l
会议介绍硅光技术近年来发展迅速,推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况,以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次,还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司,为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
( r& z5 T3 w1 b6 D4 [内容提纲2 N7 @- e) k0 G0 V ?1 C
- 硅光器件的发展趋势及测试挑战# |1 q, Z2 J' j( S/ I
- 光学芯片设计制造生产流程6 [+ t6 J$ i3 V& {" o1 n
- 集成光芯片的测试需求
5 ]# V& D7 h: x& t- m- 集成光芯片测试关键技术及方案总览+ f+ f( h6 S( s+ i- A! o2 p
- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合
! ~% ?8 k5 O. g+ X" @- 答疑环节
$ @! v( K4 ~8 ~! N! [快速参会通道
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识别二维码 MWRF会员一键参会
9 {/ {9 Y8 K; S( v/ d x演讲及答疑专家
& j4 I% x- \# n9 }6 d演讲专家:吴季元
5 ?7 z+ o( }. S0 S7 N! j8 j( @) ^ 专家职务:解决方案工程师
% U, G) N) u9 w+ x/ O) o _ 专家简介: 吴季元,是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位,2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技,在光器件测试,光通信模块测试,硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。
y, {0 @+ s: L/ r' n演讲专家:李华华
6 A6 d6 D; B4 R" ?$ S3 u$ m4 z& { 专家职务:和创联合技术经理' @! x4 K( R8 s
专家简介: 李华华,和创联合科技技术经理,毕业于西安电子科技大学,长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
' x: t' r9 K9 Q$ m7 T0 D答疑专家:张昌骏
# X2 ]& h: W$ T; W 专家职务:和创联合技术总监7 k" Z, ~) ?& E) F v+ }: f' i/ U
专家简介: 张昌骏,和创联合科技技术总监,毕业于浙江大学,长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
) E( C4 b$ d7 ]0 u奖项设置
/ G6 \) f& \$ f% x7 U7 |2 F奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。
+ w6 S" d& n. b$ \参会提示
' t( S- I" a: H8 t2 ]( J本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行,您可以提前10分钟进入在线会议室,报名会员通过公众号、网站、邮件,任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议,研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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$ Q& T( D' D' `9 {$ B; F3 k快速参会通道 , c( H% i* O" y8 Q( x1 H; S" h+ g
; K4 a" B$ W) `2 ~识别二维码 MWRF会员一键参会1 e0 t$ ]" ?1 \4 h! |
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