EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
6 ~6 c. P# z; ]/ p3 L/ q3 w
. _* O+ G; b5 @9 G: Q# o" G
随着市场对汽车的安全、舒适、便利和娱乐要求的提高,汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求不断上升。
1 O% V4 v% D$ a( N' u4 P y- T, ^/ i3 D3 k' F
j) s" D: ^9 ~& d H" {' J* Y. u
, g# f% [2 H5 ^& G" Y% P6 G @7 g
作者|集微网 校对|范蓉
; y; g3 @0 y @) F; Y! h; u集微网原创文章,转载请留言 ( |9 j" l0 i3 a/ @7 E: u' @3 K
集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载
$ ^' x7 W: w5 W: ?7 t
0 C/ E3 C3 l; U! q4 V" Q5 |
! Z g+ Y$ R* v集微网消息,随着市场对汽车的安全、舒适、便利和娱乐要求的提高,汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求不断上升,推动微处理器(MCU)、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等半导体产品的用量增加。根据Stratgy Analytics统计,在传统燃油汽车中,MCU价值量占比最高,为23%;在纯电动车中,MCU占比仅次于功率半导体,为11%。市场研究机构IHS则预测,至2020年全球汽车半导体市场规模有望达到500亿美元,2025年将超过800亿美元,年复合增速达12%。
$ h: X/ |& H* c. K2 k- W6 \$ e% K
n) f. u3 y. n1 h
在汽车应用中,由于使用环境通常比较恶劣,对半导体器件温度、湿度等条件要求远高于消费电子和工业应用,加之汽车对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求,故对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。此外,不同于消费电子市场等相对较短的升级换代周期,汽车产品更新换代频率非常低,整车寿命时间久,对半导体企业的长期供货能力提出了很高的要求。# _. W* k7 E' e. }; L+ B
) C. x6 h }; S) n( I! P
- Y V) R- H, ~& H3 N
4 W8 I; V% `2 u+ d8 X+ ]目前,主要用于车身控制、电控、车载娱乐及导航系统的主控芯片的汽车MCU呈现国外巨头垄断的行业格局。国外厂商在品牌、产品稳定性和电机控制算法上占据优势。目前全球市场份额极为集中,排名榜首的是Renesas,市占率超过30%;其次是NXP,二者合计市场份额接近60%;前6大厂商合计市占率则超过80%。3 m' q" x. m0 C
, a) p3 ` ~ x% ]& P
由于汽车电子涉及到人身安全,MCU属于电子控制系统的核心元器件,容不得半点马虎。芯旺微对集微网表示,汽车电子的应用场景非常复杂,如极端温度(高温、低温)、强电磁干扰、不稳定的电源等,而车规级MCU的难点在于如何保证产品在如此复杂的环境中安全稳定运行。这需要芯片公司严格按照AEC-Q100质量认证标准以及ISO-26262标准对MCU进行设计和验证。. b/ |( x. b% ?2 ]
# v" I) L. x) S7 \1 F$ l因此,在国外巨头垄断汽车MCU市场的同时,AEC-Q100和ISO-16949、ISO-26262等汽车安全认证成为了进入汽车市场的众多拦路虎之一。半导体厂商必须获得相应的认证方能进入汽车产业链,汽车半导体产品往往需要经过一年甚至更久的时间进行测试和认证,这要求企业具有较强的技术实力方可通过认证。另一方面,汽车芯片使用周期长,整车厂要求汽车电子厂商的稳定供货能力,需与中下游零部件厂商和整车厂建立长久的合作关系,才可打入高壁垒的供应链体系。这两方面对新进企业构成了难以逾越的行业壁垒。
' p7 ^; e& ^* p5 m5 {
5 `$ J o; X$ T" m随着中美贸易摩擦不断升级,对中国车企引入国外核心技术及核心零部件都增加了障碍。但时势造英雄,严峻的形势也为中国汽车行业提供了机会,势必加速中国汽车芯片产业的发展,加快自主研发和创新的步伐,汽车芯片国产替代迎来了历史机遇,但在核心技术研发方面,更需要中国汽车企业时刻“警醒”,避免“芯片危机”。% c4 d) P0 f( N1 u# D+ D; H$ f
! n0 a# G% Q/ s0 h
已站稳车规级MCU市场?芯旺微连发17颗汽车MCU9 D1 A3 L8 A! [9 S" O% ?) V
2 n6 b2 p9 v9 u1 G0 ~
目前,国内的MCU芯片以消费级应用领域为主,车规级MCU芯片领域一直被国外大厂所垄断,国内厂商在这一领域鲜有突破,然而近日国内MCU龙头芯旺微针对汽车市场推出了包含17款车规级的MCU,引起了行业关注。据集微网了解,芯旺微专注基于自主处理器架构的高可靠、高品质8位、32位MCU器件的研发设计,在工业级与汽车级8位MCU以及32位MCU&DSC采用的拥有自主IP的KungFu8和KungFu32内核处理器架构经过了10年的验证,工业级、车规级MCU累计出货超5亿片,迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S等8位单片机产品。% Y+ l( m; w3 X# z, D" D6 P
, B* e6 j# c9 m. @17款车规级MCU属于该公司高可靠性、高安全性的车规级MCU——KF8A系列,该系列MCU的研发和量产打破了车规级MCU一直被国外巨头垄断的局面,也是芯旺微在汽车市场多年沉淀的成果。此次KF8A系列解决方案的更新,包含了17款车规级MCU-KF8A100和KF8A200,独特之处主要在三大方面:
+ a. J$ s9 ^3 A7 I/ L* l& R- H7 {2 {) Y3 O+ a2 m) a, ?
首先,KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研发的KungFu8内核架构处理器,该处理器采用流水线结构,提高了指令运行效率和稳定性。使用自主内核处理器,不存在芯片IP授权问题,也没有被禁用的风险。同时也配套有自主研发的开发工具,真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
/ r4 L; ~2 K4 `: \
( z$ U9 @2 e) i, ~其次,KF8A100和KF8A200全部通过了AEC-Q100汽车电子系统质量标准认证,具有高可靠性,温度等级达到Grade1,满足-40℃~125℃工作温度范围,所有管脚均可承受8KV ESD(人体模式)接触放电; 芯片可以轻松通过4.2KV EFT 干扰测试。且KungFu8处理器经过了10年的验证,工业级、车规级MCU累计出货超5亿片。' t& u9 c2 k+ M. b d) u, U1 `
2 j1 r: V; J& Q: a. X f) _
最后,KF8A100和KF8A200共计17款车规级MCU,Flash从4KB-64KB,管脚从14PIN-100PIN,采用模数混合设计思维,提供更为丰富的外设资源,基本覆盖汽车车载电子控制模块的应用,包括适用于车灯、汽车开关面板、门窗控制、声音控制、水泵控制、汽车仪表面板显示等汽车电子控制模块。2 K. U5 Q4 z N# Z! c' d- p
% L* c; x: X% v- g8 @& ^" ] 据悉,此次芯旺微发布的17款车规级MCU并非突然爆发,而是公司多年积累厚积薄发使然,芯旺微也因此在车规级MCU设计方面积累了丰富的经验和独特的心得。: ^. C: M5 \% P7 u/ z
# G: u1 l; ^6 u
第一,车规级MCU需要宽工作温度范围。MCU需要在-40℃~125℃范围内各个模块均可以正常工作,例如内置的EEPROM可以在高温下保证足够高的擦写寿命;MCU内有着大量的模拟器件,需要保证这些器件在全温范围内的一致性,包括ADC、时钟、内部参考电压、运放比较器失调电压等。9 q$ ^' w& [& j* ] ]8 E9 o8 W
- Y7 w7 b3 Y8 o6 ?8 y& Z
第二,器件的抗干扰性能要求极高,包括抗ESD静电,EFT群脉冲,RS传导辐射等,MCU在这些干扰下能够做到不损坏、不死机、不复位。
# k1 K, a* @4 u+ _ H2 Y3 ]" S+ u
7 ~5 C9 V7 U# u第三,车规级MCU产品的批量一致性。如何把产品的不良率做到10PPM,甚至是0PPM?这对芯片公司的设计和品控都是一个非常大的挑战。设计时需要考虑如何降低功能和性能上的理论偏差,品控时测试要周密全面。
. ]6 T% a( P R# \$ Y' \6 u
& r8 J: D% ?5 R Y第四,MCU的研发设计需要满足ISO-26262标准中的ASIL安全等级。ASIL安全等级规范了汽车电子中具体器件的安全设计要求,根据不同的控制场景,需要满足不同的等级规范,以提高器件的容错率和故障诊断覆盖率。: p! h2 i7 }5 P; U" j
! b$ X# i9 F" x6 u9 f4 `$ ]在汽车市场耕耘已超过十年的芯旺微,正是在摸索中总结出以上经验的,并在其保驾护航下一步一个脚印,稳步前进,不知不觉中站稳了汽车市场,成为国内最早面向汽车和工业领域的微控制器供应商之一。/ F' Z1 C. M" z8 q) M7 c) L
0 e, R) J! a9 l; w+ i芯旺微在车规级MCU市场的突破,也是国产MCU乃至国产芯片厂商在中高端芯片市场方面逐步取得突破的一个剪影。不断提升技术研发实力、不断加强生态系统合作与完善,是芯旺微等厂商实现突围并站稳市场的必由之路。- |; U) B4 c* Q& e
; o [ ^0 w1 |扫码了解更多详情
* f! ~6 @! L5 [ O3 p5 h( E- S, y1 C* Z* j+ n. Y
+ t4 @, E$ V. o8 [! [- z) T, |( N/ e8 J( X' \+ ^4 C& _
) |9 l; r T$ V/ q) S% T/ g" @
& r+ W; E2 X* y) j5 `
V6 O9 n5 c7 N1 v; ~# I" T
7 J, l$ S1 u$ f8 O; G5 y9 V
% `+ t& \) @* u7 H( ]4 Z
; n7 c0 F% O- R0 H2 _ h/ a( D$ Y
- e( `( F. c! S" a/ g
5 T) M, @( v1 @& R7 s) C$ Y
% @. _6 ^ }' @0 ]
3 L/ k! L4 x3 \ |