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SMT焊接时元器件出现偏移?

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发表于 2012-7-17 14:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠:( H! \; x5 k. r; Z) F, G4 n; s
   
5 I1 L, ^! R1 a& A1 w, x8 K        最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,
+ I, G" I" D4 n6 {3 f        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?' [0 e; D( S" ?9 O
3 L# I$ A7 n( X9 _/ X
        谢谢!
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发表于 2012-7-19 14:34 | 只看该作者
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:: V/ e2 x( y( \  y% q1 \' Q0 }; j
1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。* k( ?- J8 i8 H  F6 I$ l% X
2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、

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 楼主| 发表于 2012-7-20 16:23 | 只看该作者
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

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发表于 2014-4-28 15:01 | 只看该作者
本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑 ( G# @" C) f4 O: t/ b$ O4 N9 @& v% E

! b  q$ T9 R5 T/ s/ W2 j: b/ U最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪?
' F5 I, ?$ P1 [1 \5 s( Y3 ?查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:
/ C4 M# _( i" u2 i例一:C2654 place_txt中为0度0 c, ~" h/ g3 H+ }2 K4 P
% p4 D9 y& d& n5 _& v2 h. r
3216C的封装:pin1是原点。
! v$ W4 I6 B3 q  i8 C, G:   
9 M9 V1 }2 ]+ i: d$ D* ]pcb对应的布局: 如下图,与封装来说是0度。
5 l$ g3 q  I" P1 r. ^; L7 `# z [/attachimg] 1 [& ^5 t0 j' s# ]1 Z3 ~
例二: 位号  D2270,D2330,D2350,D2410 8 S- s6 \, Y. O* l2 {/ R
( X. u7 u* U$ M! q8 q3 l' I
DIOS2_SOD323Q 的封装:如下图。中心为原点:
, g6 j# `; b3 ~1 y: {
  O- i$ u0 T( B3 \& J# |pcb对应的布局: 如下图,1)、D2410与D2350的A脚是左边,对封装来说是0度。
# r. f  v+ F6 X* v( f: H8 D                                 2)、D2330的A脚在下方,相对封装旋了90度
5 {3 x' l9 v3 N& D% T3 h                                  3)、D2270的A脚在上方,相对封装旋了270度, f' g$ b5 c" K

3 H) Z9 V" z0 H
( {4 I: u# }# `  s" Y8 C
0 I; ?7 h9 ~& q/ E  a/ c
7 {/ K. }6 ?- @
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。
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