高速背板传输线及过孔仿真

karen842 · 发表于 2013-1-9 14:13

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现有一款差分线长40in的背板
想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
但是出来的损耗非常大
该从哪里着手改善呢？
由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
具体情况，如下：

karen842 · 发表于 2013-1-9 15:59

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46 . w$ ^0 f, a: X0 H! c
在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了, f2 z; P8 l3 j Y7 E# j' H
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 15:46

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 16:53

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。

这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

karen842 · 发表于 2013-1-9 16:56

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
9 D* {, u6 {# p# j比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。6 k8 D/ j9 K: q e% w$ V
designer貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线孔+线孔+线
还是：孔+线+线+线

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 17:07

karen842 发表于 2013-1-8 20:56 . b+ O/ o( c: v. x9 o4 J) E7 p4 o
这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？( n4 ?* p3 I1 V3 M5 A9 ~) I" R
分段仿真，是孔+线孔+线孔+线
{' b5 j# E1 R7 L' ]6 O: ~) z还是：孔+线+线 ...

这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

yuxuan51 · 发表于 2013-1-10 08:43

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

gavinhuang · 发表于 2013-1-18 09:34

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

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[Ansys仿真] 高速背板传输线及过孔仿真

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