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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑
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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊' R2 y4 i" a R) v9 d" H& h
! G5 [- p \% D. R* [作者：徐斌
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! D9 y `3 q8 X& P. u7 z+ g0 K说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！
* k+ e8 ?0 a, ?4 d- n/ I一 工具
1 C; [% O9 D" O# J1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)$ v B/ ] k) r' c* J7 ^
2 酒精2 }( x2 l/ K# ^. T! {
3 脱脂棉
" h6 I* V _6 \ h2 [. d- p! ~$ ^4 镊子% f6 _0 K& x6 |" L
5 防静电腕带
. T& W. L4 e0 F5 u6 焊锡丝
8 Q9 B( n' r: ]6 g, d# u7 松香焊锡膏3 A- \" B4 `5 @3 p }
8 放大镜
. h# A. I' \' N# Y9 吸锡带(选用)
W& O- i( q2 \7 g10 注射器(选用)
6 M* ?, D& W6 t w, ^11 洗板水(选用)
; ~ }3 v9 h- I @) u' K" \12 硬毛刷(选用)
8 X3 M& e; [& h+ u: q" @13 吹气球(选用)9 n) V. T5 `: m ]/ x* c5 n
14 胶水(选用)
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说明：
8 [, `! M0 y8 i9 {1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。, Z2 E6 p# N+ J: E% ]
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！; D* z0 g+ H1 v- S; Q
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。9 X; V# n- b) j% G9 e. P
4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
( i* P4 ?% U, `+ i4 P. `/ O! ^0 X9 j5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。* v" O. } ^& Y; \
6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
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二 操作步骤# N6 W" k$ b" m' K; P; d
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。) b6 e$ Y( s8 |" ?( Y3 o, _2 W
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。4 G9 r1 ]( e! |) Y. G4 k; n
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
8 {4 ]6 q9 Y/ |* X$ R% _4 t4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
4 @0 f* ]6 o' V$ H4 G5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。/ B7 q# m- P3 D% R" e
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
0 B$ f$ D( B7 H' x$ ~/ i7 p7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
: \3 l" n- a7 W2 X; @/ s: L# s8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。 y- Y- w( D; d# O
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)
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说明：
3 @& ]. V" W z8 @3 J9 ^$ c! y1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。 h& q5 x0 _- N5 j/ M' P
$ {) @6 h2 N% y+ k' O' B8 t三 几种焊接方法的比较3 ~+ @* D, o( U4 \; ~) }8 d
1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
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2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
# u Y9 T9 b: j0 e7 H$ |而且可能会粘焊。 F6 I9 I) T& a
3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
9 A! t- \8 t9 p$ f8 n J. ~! V8 m N: r% E7 ^6 L2 L& X }/ |# F
四小结2 `( ?& u% A8 K. A) V& X; J
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
- L; v# Z% }. s8 t. M2 X该结束了，多多交流！
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发表于 2009-2-28 14:12
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