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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。' ~2 ?# X$ X' L/ O  R8 R5 u

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
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多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:48
7 x4 Y7 O  i7 x9 ?去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
* |8 H" {( r0 f# V
多谢,不胜感激!
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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老
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