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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 关于PCB板材过回流焊的一些问题！
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关于PCB板材过回流焊的一些问题！

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发表于 2018-7-10 15:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请教下目前用的最多的料无非就是FR-4。
( C$ X- h: m- e4 q. ?3 G那么对于成本控制。简单的双面板需要过回流焊的。能不能采用便宜点的料。
- X# e+ S' _1 Y3 \比如CEM-1,CEM-3！我比较担心这两种料过回流焊比较悬。会出现严重的变形形象。( }4 o! V2 j% r& V( s
对于更低要求的比如单面板。我想采用FR-1来做，过回流焊会不会产生弯曲变形形象？. [: b+ C( J+ w" K, F
还有器件是否上锡比较好呢？+ D  k0 @7 [  j; Y

9 b: x7 U( q8 t* E$ u+ u# |3 j" i5 G1 Z9 l3 v% m
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发表于 2018-7-11 10:33 | 只看该作者
纸板的话不建议采用，会出现板子变黑，变形， CEM-1 CEM-3 22F 等半玻纤也要看板厂的用料，好的板料没有问题。        专业生产各种PCB电路板   段工    QQ：345774981   电话：13723717980 （微信同号）      品质、品德、品行

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