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昨天培训完,回家重新整理一次,在自己操作了一下,对比自己之前的方式,感觉自己又进步了。或者说效率(这个词大师多次提到,事实上这次的课程对于细节的处理完善可以有效的提升效率,所有的一切都为了提升效率)。1 f; j6 g2 _% E
具体培训内容已经贴出来了,我就不写这些了。说说我感触比较深的,或者说重新有了新认识的老东西。" s7 h6 n4 _3 M, t
1 相信“如何快速创建封装”这个教程大多数人都有,看着好像很简单。实际操作可能你就没那么快了。就像之前看雪花说的,JIMMY大师可以不到1分钟做完一个封装,但是你可能要花五分钟或者更加多。这中间缺少什么。JIMMY大师在课程上告诉了你,他是怎么做的,用来提升效率的究竟是什么。
5 O) R4 i! B& n创建封装,确定的4个步骤:
: `, _, M7 b5 K# u" h- K焊盘大小,按照经验值取间距的一般或者稍微小一点或者大一点。 }& |7 e- Z, i3 ]& y( U, S
焊盘间距,按照规格书
3 W9 _( A% \2 |) ^- @+ j焊盘跨距,按照规格书(这里有技巧稍后在说明)
6 m! Q6 i9 a- v- r3 c% _+ q! f! _' V本体大小即丝印大小, D9 T. q" ^6 e4 ^! ^) Q
看上去简简单单的4个步骤,对着规格书一个个确定,很多你要慢慢的算。这样会浪费很多时间。这是大师原话,你需要确定你不去算,直接取值,这样才能有效率,如果是百多个元件,慢慢算你要画好几天,我只需要半天就做完了。或者说差距就是这样出来的。
- `# e. O1 W$ a& |- X7 R焊盘大小,对照规格书,有的可能没有完全给出说明,当时大师给的其中一个晶体,焊盘只给了宽,没有给长度。很多人当时提出来算什么什么。。得多少多少,大师直接说,你要慢慢算,我直接取了宽度的2倍。从这里的话语来看,大家不知道有没有感触。细节决定效率。
" X8 v! |8 s: b4 I( i! w2 p焊盘跨距也是一样,如何从规格书上一眼就得到自己想要的数据。大师说直接取最大的本体跨度(晶体),或者最大减小一点点不用算,肯定可以用。丝印也是如此,取最大,或者最大小一点点。4 R f' J" U. x3 _1 |- t3 l& K7 D
这里的技巧在于不算就取值,提升效率。这里算是真正的学到了新的东西。
" A- E; g3 M& e& [) c2飞线引导法
4 F6 L$ y: i% q+ E# R2 b飞线引导发,大家看过大师的A13视频的估计都有一些认识。反正我是有一些认识,然后自己尝试,摸索。以为自己已经学会了,掌握了。今天看到大师的演示才发现,自己只学会了一点点。果然,管中窥豹说的就是自己。
p1 |6 b- @: Y" g& H这里说一下飞线引导法的好处,前提条件是你的库要规范,不同的元件封装不一样,有利于你直接分辨元件类型。飞线引导法可以基本省去重复翻看原理图的步骤,直接确认元件的位置以利于你快速布局(小范围)大范围还是模块化布局。 K7 }$ j$ C, g6 J/ ~
飞线引导演示是大师取的一部分千兆以太网外围电路。从网口--转换IC--主IC,从这个布局开始依次显示飞线布局。中间的具体细节只有现场的才能体会的到了。嘿嘿。只能说这个方法真的很强大。. ]. i2 n6 ^( z, `) J- k
相信其他一些零零的东西都是一些细节,太多,一口气说不完,去了的人比较清楚,说不来那么多。我就挑2个自己认为比较重要的例子举出来供大家学习探讨。: ?. g6 U6 ^. C, C/ w! x/ s6 }2 C, N
以上!!!! |
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