阻焊开窗

gaoxiuzhang · 发表于 2011-11-10 15:04

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从pcb 的工艺上来说，制作pcb 的过程就是将介质层和导电铜箔层叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊顾名思义就是阻挡被焊 ^_^... 那些需要焊接的pad 和需要裸露在外的铜箔就被阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。。。
制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对制作阻焊的材料，"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求，比如在一定湿度的情况下，表面的不导电要求，阻燃。。等等。。。