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请教一种copper的用法?

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发表于 2008-8-15 13:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近看了一些原厂出的板,很多板上有一些正方形的铺铜块,按阵列的方式排布在顶层或底层,且没有任何的网络连接,不知道这是出于什么考虑这么做的# k& ]! n7 M& r+ C
EMC/EMI?还是其他?不会只为了美观吧?
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发表于 2018-5-2 15:48 | 只看该作者
平衡铜,主要防止板子翘曲。

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发表于 2008-8-15 14:56 | 只看该作者
你说的那个好象是钢网吧,一般这个只是在大的散热焊盘上有。为了防止锡膏散热过快。(个人见解,高手勿砸

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发表于 2008-8-15 15:15 | 只看该作者
避免线路密度差别比较大的地方蚀刻不均衡.
谁画出这天地 又画下我和你

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发表于 2008-8-15 15:40 | 只看该作者
是这样啊 谢谢版主指教
走自己的路,说自己的话,让所谓的高手来砸吧。

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发表于 2008-8-17 00:50 | 只看该作者
铜平衡块,防止板子翘曲。

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发表于 2008-8-17 16:14 | 只看该作者
如果防止铜箔里的气体散发,可以铺网格状的铜箔呀
0 N0 r& I* f: l* c(在protel中可以这样铺铜,如下图)
1 u* Z, F( N6 \+ jcadence中我不会,也还没考虑过,. ~" {; @  [% b$ }  e/ K, w
我在想板子上就是用大量的铜块,并在铜块中打几个过孔(和最上面楼主说的差不多),为什么这么做不是太清楚,在射频电路板900多m我看到过,但现在我就有点放糊涂了,到底多高频率就要这样做?除了版主说的原因,还有什么其他的原因吗?谢谢!& W" }# Q) r- p: J* `6 f5 k
4 g( J" b, e* g# e5 l: N% ]  Q
[ 本帖最后由 chyp840527 于 2008-8-17 16:24 编辑 ]

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发表于 2008-8-17 22:45 | 只看该作者
原帖由 deargds 于 2008-8-15 15:15 发表 / k, I3 v  t* O) \
避免线路密度差别比较大的地方蚀刻不均衡.
/ C3 A% X  Q9 `. g% O0 a$ _0 @  c/ T
好像还有避免在做转孔电镀的时候电流不均匀,导致品质问题的作用!
betterc 该用户已被删除
8#
发表于 2008-8-18 16:48 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-12-14 09:45 | 只看该作者

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发表于 2008-12-14 10:07 | 只看该作者
应该是增加PCB板的强度,任何PCB在生产时遇高温都易变形,增加铜块起到拉平衡的作用,各人想法,请多指教!

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发表于 2008-12-14 10:09 | 只看该作者
应该是增加PCB板的强度,任何PCB在生产时遇高温都易变形,增加铜块起到拉平衡的作用,各人想法,请多指教!

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发表于 2009-1-8 11:38 | 只看该作者
9# 黑月
8 N5 E+ e- B7 |+ H# D# T: F谢谢提供!!

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发表于 2009-1-9 10:14 | 只看该作者
还有利于PCB加工压合时流胶均衡
工资和学到的知识成正比的,所以我要一直的学

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发表于 2009-1-9 13:49 | 只看该作者
板边的dummy pad?
2 L- ?: i3 M- m& V1 G0 H; e; r8 ~1 ]7 _3 Y8 {8 P: M
如是在板边那就是增加机构强度。4 F- A5 F, Y3 \( o2 M
因为如果无铜会导致过锡炉板子变形/ E" W7 E- d2 i& k, V9 S
( F  h/ `; Z# g& n7 H1 M
如果是板子内的话,则是平衡压合和蚀刻。。。因素是多方面的。呵呵

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发表于 2010-3-9 19:46 | 只看该作者
离走线不要太近。
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