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插件焊盘离贴片器件的安全距离

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发表于 2018-4-27 16:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 qinqinz 于 2018-4-27 17:08 编辑
( K2 }1 A2 E6 a: [" O, ?; Q; Y1 P; D7 e$ m
插件焊盘离贴片器件的安全距离一般是说要3MM,如果靠的特别近的除了手焊,机器没法加工吧9 P, N. P0 o) H( e+ y3 L

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发表于 2018-4-27 17:11 | 只看该作者
自己知道 还,除非做测试板啥的量少,手焊就

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发表于 2018-4-27 17:23 | 只看该作者
手焊接可以

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发表于 2018-4-27 20:39 | 只看该作者
过波峰焊需要保持3mm以上间距,不过波峰焊可以不用!

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发表于 2018-5-2 10:35 | 只看该作者
国内规范波峰焊间距是3-5MM。这个间距是过波峰焊的时候是会有一个罩子罩住贴片器件,如果没有做到这个间距,那么就无法罩住。

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发表于 2018-5-2 11:44 | 只看该作者
波峰焊最好保证pin to pin air gap 3.5mm以上,通孔周围高器件5mm以上。手焊的话保证焊接过程操作不碍事

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发表于 2018-6-3 14:14 | 只看该作者
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