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做封装的丝印外框有没有一套标准?

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发表于 2013-7-18 08:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         这几天在练习做封装的时候,做丝印外框,不管是电阻,电容,电感,还是三极管,二极管,IC都是按自己想的画的,我看了论坛,在网上查了下,就像没有这方面的资料,不知道那位兄弟那里有这方面的资料,可以发出来共享下,谢谢!!!!   , f' c6 |& S' E8 X# |
     主要是丝印外框的线宽,与焊盘之间的距离,丝印外框的形状,还有丝印外框的编辑方法等" n- \/ e2 o! }2 P7 n  [
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发表于 2013-7-18 08:50 | 只看该作者
这个没有统一的标准吧?外框(元件面),按实物(规格书)的尺寸,焊接面的嘛,也可按元件面的尺寸,但不要从焊盘经过!
大家早上好! 是在这里签到的吗?

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发表于 2013-7-18 09:02 | 只看该作者
楼上所言极是

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发表于 2013-7-18 09:07 | 只看该作者
我觉得可以参考一下LP那个软件,有个指导性的东西。封装根据焊接手段或其他原因可以有三种大小不同的画法,而且这软件做的封装符合IPC标准,可以适当参考一下。

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发表于 2013-7-18 10:35 | 只看该作者
给你个参考:2 K# w' R5 {) \

Land Pattern Description.pdf

35.56 KB, 下载次数: 103, 下载积分: 威望 -5

欢迎大家到我博客观光捧场 :http://drywell911.blog.163.com/

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 楼主| 发表于 2013-7-19 08:07 | 只看该作者
drywell 发表于 2013-7-18 10:35
1 v' H+ D- m4 B& }, q给你个参考:
2 Q5 f9 i$ o& [2 f1 x7 d
谢谢提供资料!先下来看看!!!{:soso_e181:}

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发表于 2014-10-14 10:01 | 只看该作者
看看

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发表于 2018-4-29 15:27 | 只看该作者
非常好,下来看看。
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