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HFSS并不支持直接将PCB文件导入,假如现在需要分析PCB上的各种不连续结构如过孔、connector和耦合电容等,该如何快速将PCB模型导入到HFSS中呢?直接建模费时费力,效率低下。虽然不能直接导入到HFSS中,但是可以先将PCB导入到HFSS 3D layout,然后由3D layout再导入到HFSS中,大体情况分为2类: 如果是cadence画的pcb,可以直接导入到3D layout中,现在的ANSYS EM desktop支持.brd格式文件直接导入,执行操作file>import>选择.brd文件;
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如果是Altium designer画的,简便方法就是先导出odb++文件,然后将odb++文件导入3D layout中; 1 N7 e3 r+ c% F; u* M4 V
a、打开AD软件,执行file>fabrication outsput>ODB++ files,可以针对性选择需要分析的网络,执行操作后,odb++文件会保存在pcb文件所在的目录,保存为.tgz格式的压缩包; . J2 Q- _2 h! z, b r4 A6 }* g
b、打开ANSYS EM desktop,执行file>import>odb++,选择.tgz文件; - C- g) P! f! c, k9 {" f* K
细节注意: 不管是.brd文件还是.tgz压缩包都是导入到了HFSS 3D layout中,在3D layout中: 首先需要设定好PCB的叠层和板材信息,这个最好跟板厂先确认清楚,跟生产工艺要相符合; 其次,必须在3Dlayout中将求解设置好,才能将模型导入到HFSS ; 最后,因为整个PCB模型是很大,需依情况将PCB cutout后(选择关注的网络) , 再导入到HFSS比较合适,不然模型太大,电脑必卡死。 # _4 C9 o2 h* m% I; S8 w5 U% V8 u9 |
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