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8层板 这样叠层可以吗?

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发表于 2012-11-12 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问这两种叠层哪个比较合理
0 a7 r3 `0 V, D8 g" r" ]- I0 j$ L# h4 ?! i, J, [% Z  u8 i: B
    1.TOP(IC面)              1.TOP(IC面)
7 x% W, s- c0 i7 D" j- P+ |    2.INNER 2                2.INNER 26 x& f/ N6 C  D  c
      3.3.3V                      3.GND
" R- Q/ M7 o: I- `/ Q      4.GND                      4.3.3V
; j  }" O* ~9 Z& ~2 c3 T      5.+5V                      5.+5V; y9 X2 V3 W% `5 {4 \( h4 _9 J
      6.INNER 6                6.INNER 64 z7 {# ~, z( u0 F' R9 k
      7.INNER 7                7.INNER7- p, @  y& A1 I( }$ p  n3 Y( B
      8.LED                      8.LED
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发表于 2015-9-26 09:16 | 只看该作者
血夜凤凰 发表于 2012-11-13 18:20( N. ?& P& N$ \/ y1 W6 q- T
其实所谓的地层和电源层差不多都是属于大面积参考“GND”的一种 相邻信号层当然得H-V处理了
8 D4 p; V- S- s3 H
请问一下啊,什么叫H-V处理?* q, ?2 m' w- ~$ v

. }# I1 P* E6 r! [# j8 b

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发表于 2015-9-26 09:13 | 只看该作者
阿宽 发表于 2012-11-13 09:54; u$ a$ Q! C" W; o' Z1 N  ]
叠层是有规律的,可以参考如图叠层。
% R$ L  p; {6 Q1 @/ [$ z$ i! o
请问一下,08A和08B一般不常用吧,什么时候这样叠层,谢谢
3 N0 v0 P0 P+ e8 r

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发表于 2018-3-13 14:21 | 只看该作者
学习一下,还没走过8层板

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发表于 2012-11-12 14:06 | 只看该作者
这样叠层,你是出于什么方面考滤?

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发表于 2012-11-12 14:33 | 只看该作者
感觉都不什么靠谱,8层板,不能有两层地吗?

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发表于 2012-11-12 14:59 | 只看该作者
地太少了!一般top层下面要有一层地的! 而且最好搞成对称的叠层!

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 楼主| 发表于 2012-11-12 15:27 | 只看该作者
screech 发表于 2012-11-12 14:33 4 j0 b2 @- F; \+ G5 J
感觉都不什么靠谱,8层板,不能有两层地吗?

. I- l. C1 |. ?3 f* g- W信号层是不能再少了,如果要有两层地,只有TOP层走+5V或3.3V,只有这样才能多一层地

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发表于 2012-11-12 18:26 | 只看该作者
你的主BGA pitch是多少,多少pin,我不相信需要那么多信号层! 一般常规的就是  top-gnd-S1-POW1-POW2-S2-GND-BOTTOM, 第三层和第六层尽量垂直走线,基本可以走完,而且靠近GND平面,可以作为参考! 中间的2个电源层应该基本够用了!

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发表于 2012-11-12 22:08 | 只看该作者
建议8层板层叠:top -gnd- s1- gnd- power- s2 - gnd -bottom;   top- gnd -s1 -power - gnd  -s2  -gnd bottom;(这两种性能要好点)
8 v! C/ J% o6 c7 y3 @  top-gnd-s1-power1-power2-s2-gnd-bottom(电源多的情况下使用)

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发表于 2012-11-12 23:10 | 只看该作者
还是坚持 6L 7L 观点,如果电源能走top层的话,也不错嘛

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发表于 2012-11-13 08:19 | 只看该作者
8板材叠层可以叠出很多种的,根据板子上具体情况而定,比如 :# J( J' W+ J% q9 v
1、背板可以采用:TOP-SI-GND-SI-PWR-GND-SI-BOT;
$ u' A7 q- [' M% `7 z9 D3 w, z1 V2、普通的可以采用:TOP-GND-SI-SI-PWR-GND-SI-BOT;.......
, a2 E8 E" z/ C; r2 ]% MLZ上面采用的叠层方式尽量不要用,最要命的是2个电源层相邻。

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 楼主| 发表于 2012-11-13 08:48 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 08:19
' p5 I8 E7 c$ \3 l6 N; M8板材叠层可以叠出很多种的,根据板子上具体情况而定,比如 :% I/ P7 q, w7 Z1 J
1、背板可以采用:TOP-SI-GND-SI-PWR-GND-SI ...

% W7 k' \3 U1 W: I谢谢指导。由于此板是一个显示屏,TOP层要放IC,BOTTOM层全是LED灯,密度非常大。叠层还要考滤盲、埋孔。
3 h4 {0 s: S3 r9 L4 f& q! Z我现在用的是1-2,1-3,2-7,6-8,7-8。根据你的建议我可能采用TOP-SI-GND-POWER-GND-SI-SI-BOTTOM,7 z3 T  Q9 ^7 P* B  m! ~. Z1 b
用两种埋孔可能就没地方打孔。

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发表于 2012-11-13 08:58 | 只看该作者
搞了半天还要盲埋孔啊  中间还要三层走线 有这么复杂吗

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 楼主| 发表于 2012-11-13 09:47 | 只看该作者
dzwinner 发表于 2012-11-12 18:26
' ]2 Y% Y- T3 R( T0 O. G% {你的主BGA pitch是多少,多少pin,我不相信需要那么多信号层! 一般常规的就是  top-gnd-S1-POW1-POW2-S2-G ...

5 j$ j/ P$ }# @; {  oBGA Pitch是0.5mm,TOP放IC,BOTTOM层放灯(不可以走线)。中间至少要三层信号线,实在不好叠层。

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发表于 2012-11-13 09:54 | 只看该作者
叠层是有规律的,可以参考如图叠层。

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2012-11-13 9-56-50.png

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请问一下,08A和08B一般不常用吧,什么时候这样叠层,谢谢  详情 回复 发表于 2015-9-26 09:13

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发表于 2012-11-13 10:07 | 只看该作者
阿宽 发表于 2012-11-13 09:54
8 m2 w1 B& _* r( f0 Z叠层是有规律的,可以参考如图叠层。
+ K% G) a  `1 H* |7 ]
学习了,谢谢!

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发表于 2012-11-13 10:22 | 只看该作者
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