allegro 盲埋via 如何制作

jordanli22 · 发表于 2018-2-25 15:01

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会制作普通通孔via，关于盲埋via该如何制作？求相关链接。谢谢。

a2251247 · 发表于 2018-2-26 10:14

制作方法一样的吧，top和bottom设置为零就O了

valued77 · 发表于 2018-2-26 10:51

先在setup-->B/B via definitions-->define B/B via 中设置好盲埋孔，再添加到规则中就可以了

Yaphets · 发表于 2018-2-26 11:20

三楼正解、另外在设置盲埋孔的名字时，要加上层的名字，比如从TOP到第三，则VIA1-3

a2251247 · 发表于 2018-2-26 11:34

valued77 发表于 2018-2-26 10:51
, W6 e3 z' Q% Z* J+ D1 o先在setup-->B/B via definitions-->define B/B via 中设置好盲埋孔，再添加到规则中就可以了

不用把封装焊盘做出来？

a2251247 · 发表于 2018-2-26 11:34

Yaphets 发表于 2018-2-26 11:20( s6 X- A# @% A7 O
三楼正解、另外在设置盲埋孔的名字时，要加上层的名字，比如从TOP到第三，则VIA1-3

不用把封装焊盘做出来？

yaoxiao0302 · 发表于 2018-2-27 07:49

可以直接编辑当前板子上的过孔，然后将不需要的内层去掉，重命名后加入规则就可以使用了

valued77 · 发表于 2018-2-27 10:33

a2251247 发表于 2018-2-26 11:34
% m" c% `" x) ~( v% P不用把封装焊盘做出来？

不用做出来，有通孔VIA就行

li262925 · 发表于 2018-3-8 13:26

a2251247 发表于 2018-2-26 11:34
/ {0 w/ Y6 c0 r, Z+ Y( E! ]不用把封装焊盘做出来？

对当前存在的VIA进行编辑沿用之前的焊盘等于是已经做了焊盘

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